中国拟设3000亿元人民币半导体基金 反击美国制裁

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4月11日,复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队成员刘春森在实验室内对硅片进行切割(图源:新华社)

中美经济角力之际,中国拟推出规模达3,000亿元人民币半导体基金,促进半导体产业发展及缩小与美国的技术差距,回应美国的高科技制裁。

美国《华尔街日报》5月4日援引知情人士的消息称,为促进半导体产业的发展、缩小与美国及其它对手的技术差距,中国准备宣布成立一只规模约为3,000亿元人民币(1元人民币约合0.1573美元)的新基金。此举可能会进一步加剧中美紧张关系。

中国政府早在2013年释放出扶持集成电路产业的政策信号,同年底北京市政府成立中国首个专为集成电路产业设立的投资基金,规模达300亿元人民币。2014年6月,《国家集成电路产业推进纲要》出台,国家集成电路产业基金由国开金融、中国烟草、中国移动等企业于9月成立,首期集资达1,387亿元人民币。

北京时间5月4日,在北京举行的中美贸易谈判结束。美国财长努钦(Steven Terner Mnuchin)率团离开北京返回华盛顿。中美贸易分歧继续僵持。有消息称,中美双方谈崩了。

美国总统特朗普(Donald John Trump)5月4日在推特(Twitter)上表示:“明天我们将会面讨论,确定谈判的结果。”特朗普说,中方已被他们长期在对美贸易中取得的胜利惯坏了。

据美国白宫发言人表示,努钦率领的高级代表团离开北京返回华盛顿后,将在5月5日就谈判结果与特朗普会面磋商。

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