恐失去华为自研PA芯片代工订单 台企怼大陆竞争对手

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在美国打压下,华为仍推出自研5G芯片PA。(VCG)

中国通讯设备商华为已研发5G关键芯片PA,将交给大陆企业代工。受此消息影响,台湾半导体企业稳懋股价下跌。随后,稳懋就此事发声。

据陆媒《中国经营报》10月29日报道,供应链消息人士爆料称,华为自研的PA芯片开始释单给中国三安集成电路有限公司。2020年第一季小量产出,第二季开始大量,以分散目前集中在台湾的PA代工的风险,是中国半导体国产化的一环。

PA芯片是射频芯片中的一种,通信系统中用于信号放大,是影响信号覆盖的重要芯片,5G时代因为要兼容多种网络标准,PA芯片的重要性日益增加。

三安集成官网显示,该公司位于厦门市火炬(翔安)高新技术开发区内,项目总规划用地281亩,总投资额30亿元人民币(1元人民币约合0.15美元)。

三安集成表示,公司拥有高可靠度制程技术与完整芯片代工制造服务经验,技术团队来自海内外高端专业人才,聚焦微波射频、电力电子、光通讯三大市场领域的高端技术发展,不断开发尖端制程与提升制程能力。

但稳懋方面声称,市场竞争一直存在,但目前只有稳懋能顺利采用高阶制程量产5G PA产品,大陆竞争对手不仅无法做到,甚至连4G高阶PA的良率都非常低,因此对公司影响不大。

稳懋进一步称,目前5G PA占公司营收比重约一成,未来占比会持续提升,且市场需求也会不断攀升,对公司毛利率有正向帮助,大陆竞争对手在5G PA的发展差距很大,只能持续在中低阶4G PA市场杀价竞争。

据悉,华为PA此前主要采购于Skyworks、Qorvo、博通等美企。由于美系PA厂多数委托稳懋代工,华为自主研发PA芯片,同时引进三安相关企业代工产能,稳懋将面临订单流失危机,不利未来订单与业务表现。

业界人士指出,近年大陆供应链在半导体产业步步紧逼,虽然技术实力离台厂仍有距离,但华为产品涵盖5G基站、手机等高端领域,需要大量PA,此时华为传出自主研发PA芯片,并传出委托代工订单给大陆企业三安集成,对台湾PA业界是一大警讯。

分析称,过去华为的PA多由美系业者提供,并集中下单稳懋代工。华为此时在PA领域结盟三安,除自身“去美化”策略考虑,也有一部分原因是为了降低对稳懋的依赖,避免供应链过于集中。

据悉,PA是5G设备重要零组件,三安集成多年前就看到了这一商机,并于近年来积极跨足半导体新业务,目前生产的产品应用于大陆国产化品牌的通讯设备中。

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