【中美科技战】中国成功研发5G毫米波芯片

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面对愈演愈烈的中美科技战,中国加速5G芯片研发。最新消息显示,中国5G毫米波芯片研发成功。

综合媒体6月16日报道,中国工程院院士刘韵洁6月15日表示,南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道成本由人民币1,000元降至20元(1元人民币约合0.14美元)。

中国芯片制造材料依赖进口,发展半导体行业仍有很长的路要走。(新华社)

同时,他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。

毫米波芯片是高容量5G移动通讯核心,是中国短板中的短板,长期被垄断。此次,中国5G毫米波芯片研发成功将打破 “缺芯少魂”,助力5G毫米波商用。

刘韵洁亦曾表示,要建立覆盖全球每个角落的宽带通信网络,消除信号盲点,必须推动宽带卫星通信和5G毫米波通信这两件“工具”商用落地。她形容,毫米波通信频谱资源丰富,5G时代选择使用毫米波频段,速度就好比单车道升级为十车道。

据悉,美国苹果(Apple)公司已在研发支持毫米波的5G版手机。宽带卫星通信技术则可以将信号覆盖到世界各个角落,美国太空探索技术公司计划在5年内发射4.2万颗卫星。

而在美国打压中国通讯设备商华为之后,中国发展本国半导体行业这一长期目标变得更加紧迫。据波士顿咨询公司(Boston Consulting Group Inc),不计中国工厂为海外公司进行的生产,中国公司占全球半导体需求的近四分之一。但中国国内的半导体产业只能覆盖这一需求量的14%。

在中国专家看来,虽然中国已经能够生产自己的芯片,但完全取代西方国家芯片产品是不容易。中国中山大学电子与信息工程学院教授张佰君指出,半导体属于高技术产业,在许多方面的要求都很高。中国只有沉下心来慢慢地去发展、研究,那么才有实现替代的可能性。但是若想全面替代西方国家的芯片产品,应该还是略遥远的事情。

对于中美两国芯片之争,业界人士认为,“这次芯片之争不同以往,5G既可赋能C端又可赋能B端,是一次通信技术的大幅迭代。因此无论是站在普通消费者还是产业领域的角度来看,都对芯片厂商提供了机遇、提出了挑战。”

美国《华尔街日报》则在6月5日的文章中国指出,中国和美国都希望在芯片领域占据主导地位,正在将大量资源投入各自的产业。但如果双方都坚持以零和的眼光来看待竞争,那么真正的赢家可能是第三方——亚洲或欧洲国家,这些国家将从研发撤离美国中受益。文章强调,“战争往往会两败俱伤,即使是纸面上的贸易战争也是如此”。

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