没有高端芯片陷入最困难时刻 华为确定突围方向

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在8月7日召开的中国信息化百人会2020年峰会上,中国高科技公司华为常务董事、消费者业务CEO余承东发表了《扎扎实实 赢取下一个时代》主题演讲。演讲中余承东坦承,由于美国的进一步制裁,全球芯片制造巨头台积电在9月15日后不再为华为生产芯片,华为芯片供应困难,“今年可能是全球最领先的华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代”,“我们也是很遗憾”。不过华为的未来不会因此而一片黑暗,因为余承东同时在演讲中表示“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入”,未来华为要“突破基础创新,赢取下一个时代”。

显然,华为已经准备突围,试图在美国的全面打压下寻找新的发展空间。华为的未来到底是怎样的,处在历史十字路口的今天,恐怕没有人能给出十分肯定的答案。科技创新从来不排除“柳暗花明”开辟新天地的可能,凭借华为巨大的人才储备和创新能力,以及内地举国体制的支撑,有可能三五年后华为会找到新的爆发点。不过面对现实,它首先要克服眼前的重重困境。

华为消费者业务CEO余承东坦承了华为现在的困境,但其对华为的未来仍有信心。(VCG)

美国紧紧围堵 华为进入最艰难时期

由于早前出台的第一阶段技术管制封锁,没能击垮华为,今年5月15日,美国特朗普(Donald Trump)政府再次出台了针对华为的出口管制新规,意在进一步打击华为的芯片供应链。根据新规,所有使用了美国的制造设备或技术的公司,如果为华为生产芯片或向华为出口产品,都必须获得美国政府的许可。缓冲期120天,即到9月15日时,这一规定开始正式执行。在此背景下,原来为华为生产5nm麒麟高端芯片的台积电,在今年7月中旬宣布9月15日后不再接受华为的芯片订单。余承东在此次演讲中也证实了华为的芯片订单到9月16日就停止了,“因为中国高端芯片生产能力还没上来,美国禁止任何使用美国技术的企业给华为生产”。

现在看来,如果美国不在9月15日前改变主意,那么华为自己设计的麒麟高端芯片将真的走入历史,成为“绝版”。至少短期看,这是很难改变的现实,因为中国大陆的芯片生产技术还比较落后,与台积电差距很大。大陆最先进的芯片生产企业——中芯国际,刚实现14nm的芯片量产,而台积电已经在今年4月实现5nm芯片的规模化量产,两者技术水平相差两代。要让中芯国际的芯片生产技术,赶上此领域技术最先进的台积电,恐怕还要花费不少时间,特别是现在美国已经设法阻止中芯国际的发展--游说荷兰不要向中国大陆企业出口最先进的光刻机。

更糟糕的是,即使是大陆企业中芯国际也必须遵守美国对华为的管制新规,因为中芯国际使用了很多美国的设备和技术。如果中芯国际不遵守特朗普政府对华为的打压规定,而同意为华为代工芯片,中芯国际也将受到美国的制裁。一旦美国像打压华为一样打压中芯国际,那么中芯国际未来的发展前景将很不乐观。所以,中芯国际没有美国的允许,不会为华为生产芯片。这意味着,不仅华为5nm的高端芯片无法生产,其14nm的普通芯片也很难找到代工企业。面对美国在芯片领域的强大科技影响力和美国政府强权式的制裁力,华为陷入最艰难时期。

从“南泥湾计划”到“塔山计划” 华为的应对方案

余承东在演讲中表示,去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,今年因为美国第二轮制裁,芯片没法生产,华为的手机没有芯片供应,造成今年的华为手机发货量可能少一点。而同时,余承东也明确说明,华为的手机、电脑、手表等“消费者业务的销售收入,占到华为集团收入的一半多,是最主要的收入、利润、现金流来源,也是整个华为这几年最快的增长来源。”显然一旦因为芯片问题,手机业务发展受到影响,整个华为集团的收入都将受到影响。

而现在被美国打压的华为,正需要大量的资金投入研发新科技、新技术。所以为了华为能够打持久战,最终赢得生机,其必须寻找替代方案,解决华为的生存、盈利问题。自己的麒麟手机芯片无法生产,华为只能与其他芯片企业合作。目前有不少媒体报道称,华为已与联发科签订了合作意向书以及采购方案,将从联发科采购高达1.2亿枚芯片,约占华为需求量的60%左右。虽然这一消息有待证实,联发科的芯片技术水平不如华为的麒麟高端芯片,但有芯片可用,至少华为的手机业务可以继续生存下去。只有生存下去,才有可能进一步发展。同时,为应对美国的打压,华为启动了意在规避应用美国技术制造终端产品的“南泥湾”项目,华为笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品此类不受美国影响的产品,就会被纳入“南泥湾”项目。

生存是现实,发展是未来。华为不会满足于现实,它的眼睛始终在寻找未来。据余承东介绍,“华为消费者业务提出了未来5~10年的长期战略,是全场景智慧生活战略,在5G、AI、全场景智慧化时代,围绕着消费者衣食住行的全场景提供无缝的智慧生活体验。”由此华为“提出1+8+N的概念,1是指智能手机,是最靠近消费者的;8就是外侧,是智慧屏、音箱、眼镜、手表、耳机、车机、平板、PC;N是广泛的生态,包括智能家居的生态、运动健康、办公、出行等各个领域的生态。”特别是在智慧屏和PC领域市场前景广阔,也易躲开美国技术。这在某种程度上意味着正在从一个设备制造商转变为一个生态服务商,不失为另一条生路。

毕竟,从产业生态方面看,苹果的互联网服务年收入超过480亿美元,是苹果利润非常重要的来源,因为这块的净利润率达到70%~80%。Google的互联网服务收入更高达1,400多亿美元,而华为在这块的收入大概只有50亿美元,发展空间非常大。因此,余承东在演讲中表示,“要把我们的生态给构筑起来,要把自己的操作系统、生态服务、芯片、设备、装备,我们整个基础的体系能力构筑起来”,“我们要实现基础技术能力的创新和突破,赢取下一个时代”。

被美国全面封杀后,显然华为已经明白发展自己的科技生态系统的重要性。所以,在操作系统领域,华为将持续打造鸿蒙操作系统,使其可以跨越包括手表、手环、耳机、PC、平板在内的所有IoT设备,将来各个IoT领域都可以用华为的操作系统。同时,华为加快推进华为移动服务(HMS),打造了面向全球开放的HMS,以承载中国的应用、全球的应用和全球的生态。

余承东所言概括了华为未来的突破方向,应该包含了最近在网上热传的华为“南泥湾”发展计划和真假有待验证的“塔山”计划。具体这两个计划是怎样的,目前还没有可靠的信息说明,但如若属实,其目标应该是明确的,即摆脱美国技术封锁,创造华为新的科技爆发点。以“南泥湾”发展计划为例,源自中共革命时期的南泥湾精神是“自己动手,丰衣足食”,正适合鼓励被美国封杀,陷入困境的华为。另外,华为最近用上百万年薪延揽“天才少年”,创始人任正非罕见到访上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学,推动科研合作,强调“拼教育、拼人才”,也说明华为在积极应对。华为能不能靠自己的努力成功突围,未来有未知也有期待。

政策导向明显 国家政策重点扶持

尤其要注意的是,华为不是独自在战斗,中国政府也出台了有利于芯片产业发展的新政策。8月4日,中国国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(简称《政策》),其中提出多项优惠政策,展现了中国政府强力扶持芯片产业发展的强烈讯号。

其中比较实在的政策包括,在现有的“五免减半”税收政策基础上,推出10年免征所得税政策,以支持28nm(含)及以下芯片工艺生产企业发展。另外在一定时期内,某些重点软件企业进口的技术(含软件)及配套件、备件,可以免征进口关税,降低企业成本。同时为解决软件企业的资金问题,《政策》出台了多种支持措施。针对芯片产业人才数量缺口大和人才结构不合理等问题,《政策》表示加快推进集成电路一级学科设置,多措并举激发人才成长。

以上政策不分所有制,为所有相关企业服务,无论国企、民企、外企都可以享受同等优惠待遇。这一政策有利于众多企业各显神通,在操作系统和芯片的设计、生产、封测等各领域实现技术创新和突破。这也说明北京深刻意识到芯片产业受制于人的困境,已经下定决心通过举国体制来补齐短板。对陷入空前困境的华为来说,国家政策是助力其突破美国技术封锁的最强支援。正所谓“众人拾柴火焰高”,只有中国整体科技水平提升了,华为才更有可能成功突围。

(本文转自《香港01》文章原标题为《余承东坦言华为芯片供应困难背后 中国芯片加速突围》)

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