华为高端芯片面临绝版 中国启动“芯”计划

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中美关系陷入僵局,美国接连制裁华为芯片背景下,加快发展自有核心技术的重要性突显。中国国务近日发布文件制定中国芯片自给率新目标。

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中国国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而2019年中国芯片自给率仅为30%左右。

中国海关数据统计,2019年中国芯片的进口金额为3,040亿美元,远超排名第二的原油进口额。虽然去年整体芯片进口金额十分庞大,但是较2018年进口额却减少了80亿美元,同比下降2.6%。

大陆业内人士认为,中国国产芯片的发展在呈加速态势。在政策大力推动下,芯片产业有很大的国产替代空间,整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间。

据wind芯片指数显示,截止到7月底,今年芯片指数累计涨幅达49.46%。A股市场上,7月份在科创板上市的中芯国际股票市值已超2,000亿元人民币(1元人民币约合0.145美元),韦尔股份、闻泰科技等企业个股市值已超千亿元。

业内人士认为,2019年中国集成电路行业销售收入为7,562.2亿元,而2020年中国集成电路行业销售收入有望突破9,000亿元。受益于整体行业景气度提升,芯片产业也将继续保持高速发展。

今年5月,美国公布对华为的第二轮制裁:任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可。禁令公布后,有120天的缓冲期,9月15日正式生效。

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在8月7日召开的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。

8月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加38个华为子公司。

事实上,在被掐脖子前外采一直是华为获得芯片的主要路径。但美方层层补丁打下来,华为的芯片自主替代只有向前一条路。

此前有大陆财经媒体报道称,华为在上海青浦投资400亿元的芯片基地正在筹建当中。它的隔壁就是中芯国际的厂区。而余承东在8月7日的上述会议中也提到,华为在芯片领域投入了极大的研发,也经历了艰难的过程,但很遗憾只做了芯片设计,没有做芯片的制造。

芯片制造领域需要投入重金。作为参照,台积电在美国5nm工厂项目上的支出约120为亿美元。但限制华为进入的显然不是资金,而是如何绕过美系设备和技术,打通整条半导体产业链。

据报道,芯片制造的环节众多,且一环扣一环,但关键设备和原材料被“卡脖子”是中国半导体企业面对的关键问题。

业内人士表示,虽然芯片设计领域已经追赶上来,但在半导体产业链中,中国缺失的环节有很多。据透露,华为的芯片产业链建设不能只依靠自己,可以通过收购、参股、联合等方式来实现与其他企业共同建设,“发展好的话,没有十年也做不了。”

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