华为或在IFA发布新版麒麟芯片 Mate40不久亮相

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中美关系依旧紧张,尽管美国宣布扩大对华为的出口管制,但华为似乎无惧封杀,宣布将在9月3日于2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)举行演讲,外界预计可能会发布新一代麒麟芯片9000。

当地时间2019年9月6日,华为消费者业务CEO余承东在当天开幕的IFA上发布了全球首款旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G。(视觉中国)

由于美国禁令导致台积电断供,华为Mate40系列搭载的新款麒麟9000系列芯片将可能是麒麟芯片的绝唱。

据大陆“澎湃新闻”报道,北京时间8月24日,华为官方宣布将参加IFA 2020,并于德国当地时间9月3日14时举行主题演讲活动。按照华为以往的惯例,华为可能将在IFA 2020上发布新款麒麟芯片9000,并且有望10月份正式发布搭载麒麟9000芯片的华为Mate 40系列。

华为这次预热海报的主题是“Huawei’s Vision For A Seamless AI Life(华为对完美智慧生活的愿景)”,图中出现了智慧屏、P40 Pro手机、笔记本、平板电脑、智能手表、音箱、智能眼镜、无线耳机等产品。

在8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东称,今年秋季将发布华为旗舰手机Mate 40,搭载新款麒麟9000芯片。

余承东称,麒麟9000将拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力,更强大的CPU和GPU能力。“很遗憾的是,由于美国第二轮制裁,(芯片代工商)只接受我们5月15日之前的订单,到今年9月15日生产就结束了。我们全世界最领先的终端芯片将成绝版。”

华为麒麟9000处理器基于台积电5纳米(nm)工艺打造,并集成华为研发的新NPU、5G基带等技术。

按照之前规定,9月15日之后台积电将不能为华为生产芯片,而随着时间的不断临近,台积电也是进行了最后的赶工,其正在集中一切力量来生产基于5纳米的麒麟芯,以尽可能保证Mate 40系列的使用。

游芯片产业链消息人士直言,华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量,不论5nm,7nm 手机芯片或是16nm,28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片,都会在9月中前全部交付,目前的产能推进一切顺利,所以不会耽误既定机型的发布和上市。

除了5nm外,台积电还在华为生产更多7nm芯片,以保证更多的手机使用,因为目前华为旗下手机销售主力主要还是集中在搭载7nm工艺处理器的机型上,不过即便是最后的赶工,也并没有其他厂商愿意临时将产能贡献给华为使用,因为大家基本都到了集中发新的阶段,同时台积电的7nm、5nm工艺产能十分有限。

华为创办人任正非曾表示,华为之所以在拥有自主研发芯片的基础上,仍要大量购买海外芯片,是为了在全球有更多的“友商”。(视觉中国)

多家投资机构认为,新的制裁措施会对中国企业华为的手机业务造成巨大的负面影响,甚至会迫使华为在短期内放弃手机业务。

事实上,华为对可能发生的最坏情况早有准备。早在2020年3月,华为轮值董事长徐直军在华为2019年业绩说明会上表示,就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲,相信在中国会有很多芯片企业成长起来。华为还可以从韩国、日本、欧洲等地区寻找替代品。

现在正是华为“长期不能生产芯片”,“做出牺牲”的最坏情况,华为对手机业务大幅倒退已经做了心理准备。日前已经启动的“南泥湾项目”,是华为应对美国全方位封杀的新措施,该项目意在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的“去美国化”。目前,华为的笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品等已被纳入“南泥湾项目”,将率先成为“完全不受美国影响的产品”。

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