武汉弘芯暴雷 大跃进式全民造芯引中国警觉

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美国特朗普(Donald Trump)政府对华为等中国科技企业频繁“出手”,利用出口管制清单在芯片等核心技术上卡住中国的脖子,让中国深刻意识到了“芯片危机”,中共高层业已多次在公开场合呼吁,中国要发展自己的核心技术。国际半导体产业协会(SEMI)的一份报告指出,2020年到2021年,中国将拥有全球最多的新建或计划建设的芯片工厂,但在“大跃进式全民造芯”的盛景之下,已现隐患。

多维新闻在《中国最神秘半导体项目陷烂尾危机 被寄予厚望的武汉弘芯怎么了》一文中提到了预算投资超千亿的芯片项目——武汉弘芯(HSMC)被官方披露陷入“烂尾”危机,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险,敲向中国芯片产业的警钟已在长鸣。

在政策面多重利好的大背景下,被寄予厚望的武汉弘芯为何还会陷入烂尾危机,它所经历的或多或少能给中国集成电路产业的发展带来一些警示。

弘芯半导体制造产业园在2018年、2019年两度入选了湖北省重大项目。2020年6月,有大陆媒体报道称,武汉弘芯大股东在出资方面未能兑现承诺,资金并未如期到位,出资普遍缩水,以大股东北京光量蓝图科技有限公司为例,其实缴资本为零。在当地政府、银行贷款、承包商先期垫资之后,后续资金难以为继,已有部分员工离职,2019年出任武汉弘芯CEO,“台积电创始人张忠谋最重视的研发干将”蒋尚义业已有“倦勤之意”。

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多篇报道指出,弘芯不仅拖欠总包商武汉火炬建设集团数亿元人民币(1元人民币约合0.15美元)工程款,还拖欠分包商武汉环宇基础建设公司4,100万元人民币工程款。虽然弘芯随后表示并未拖欠总承包商工程款,但其资金链的风险已显现。因被告上法庭,2019年11月,湖北省武汉市中级人民法院一纸民事裁定书,查封武汉弘芯300多亩土地使用权(项目总规划用地面积636亩,被查封土地面积超过一半),查封期限3年并立即执行。

弘芯公司的账户也被冻结,由于资金困难,弘芯原计划购置设备3,560台套,但项目一期生产线仅有300余台套设备处于订购和进厂阶段,不足原计划的零头。2020年1月20日,武汉弘芯将刚进场不久,全新尚未启用的中国国内“唯一能生产7纳米芯片”的核心设备ASML高端光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行,评估价值5.81亿元人民币。

或许是基于投资建设经济运行分析,武汉弘芯2020年虽然依然位列武汉市重大项目,但已被踢出湖北省重大项目。

被称为“中国最神秘半导体项目”的武汉弘芯被官方披露陷入“烂尾”危机。(武汉弘芯官网)

信息化时代,芯片/集成电路产业可谓是高端制造业的核心基石,广泛应用于通信设备、消费电子、医疗仪器、机器人等诸多领域,国际货币基金组织(IMF)曾有过一个测算,每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值,并带来100美元的国内生产总值(GDP)。

价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位,芯片/集成电路产业对中国的经济升级而言极为重要。但是,由于历史的种种原因,中国错过了发展该产业的最佳时机,起步晚,核心技术又受制于人,在包括核心技术以及设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等多个方面,均与全球先进水平差距较远。

以美国为首的西方世界的科技封锁,倒逼着中国自力更生,政策层面的利好,同时也引来了资本的蜂拥而至。一大批境内外资本纷纷出手,竞相画大饼,以期占得投资圈地的先机,中国不少地方政府为求政绩,对“大干快上”发展本土半导体产业也很是热衷,常许以极为优惠的条件招商引资,或成立合资公司。

但实际上,不少曾被寄予厚望项目的后续发展往往事与愿违,且已有不少项目暴雷,一些晶圆厂里价值百亿元的设备只能闲置。

资本是逐利的,而芯片领域属于高技术壁垒、高智力密集行业,具有投入高、回报周期长等特征,芯片制造需要十数年甚至数十年的长期投入,试错成本和风险极高,中国“强芯”之路是持久战,蜂拥而至的资本必然催生不出伟大的中国芯片公司。

签约落户南京经济技术开发区的德科码“CMOS图像传感器芯片(CIS)产业园”项目,格罗方德在成都设立的格芯半导体公司,贵州省政府与高通签订协议成立的华芯通……都已成为惨烈的案例。

中国前不久颁发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,出台了包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施,支持集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。

当下,包括上海、深圳、南京、武汉、合肥、成都、贵阳等在内的中国多个城市都在重金布局芯片产业,争取国家资源倾斜。对于中共来说,如何借助中美科技竞争给中国带来的紧迫性,从而倒逼中国芯片/集成电路产业大发展,同时又避免“全民造芯”的虚假繁荣,是一道必须要完成的现实考题。

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