美国的“芯片全面断供令”会否开启华为的逆袭之路

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华为和中兴是美国阻击中国高新技术的两个目标。 (VCG)

这个九月,华为的日子并不好过。自2012年10月,美国众议院发布报告,认为中国两家通信设备生产商华为及中兴可能会对美国国家安全构成威胁,将两家企业挡在美国市场门外开始,过去八年中,华为受到了来自美国全方位打压。2020年9月15日,是这八年一系列事件的重要时间点——美国针对华为的全面断供禁令在这一天生效。

之前不少人仍然抱有幻想。比如说,有很多人认为,9月15日到了美国会颁发给华为供货的许可证。然而,事实是,过去这几个月,从高通到三星,从台积电到联发科,都在不断地积极向美国商务部申请这个许可证。然而,直到现在,没有一家企业获得了美国商务部颁发的许可证。随着全面断供禁令的生效,华为究竟会面临怎样的局面?这会是华为“逆袭之路”的开始吗?

5G与芯片 美国打压华为的突破点

首先,要清楚一点,美国对华为的“全面禁令”究竟禁止的是什么业务、产品?华为的主要业务是销售通信设备和包括智能手机在内的消费电子产品。用更为简单的一个理解,5G是华为通信设备领域中的核心竞争力,芯片是华为正在高速增长的消费电子产品的“灵魂”。美国对华为的打压,便选择5G和芯片作为突破点。

先说5G,美国全面“扼杀”华为有一个时间轴:2019年5月15日,美国正式将华为列入所谓的“实体清单”,但华为毕竟是美国众多半导体企业的大客户,为了给这些美国企业留出一个缓冲时间,美国在2019年5月21日颁发了一个90天的临时许可证,允许华为向美国企业在“切换供应商”的期间与华为展开业务往来。这里需要注意的是,这个临时许可证针对的是华为的通信设备业务,也就是5G,跟9月15日要全面断供华为芯片业务,是两件事情。

给华为5G业务开“后门”,并非美国“发善心”,而是因为华为是很多美国中小城市,特别是美国农村的主要通信设备的供应商。如果美国贸然直接一刀切的把华为彻底从美国通信网络中清除出去,意味着美国很多中小城市和农村的通信网络,将无法得到后续的更新和维护。而且华为的设备在美国的占有率是比较高的,美国要把这么多的华为存量设备替换掉也需要缓冲时间。而这个临时许可证就是给美国网络更换掉华为的通信设备留出的缓冲时间。

而在今年5月15日,美国商务部全面升级对华为的禁令,则主要是针对全球芯片企业对华为的供应,即9月15日开始,凡使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体公司,未经美国政府批准不得向华为供货。这也就意味着,使用美国任何技术的芯片企业都不能与华为合作,也不能卖半导体给华为,切断了外界向华为供货芯片的所有途径。

随后各国众多企业纷纷与华为做切割。美光率先表明9月15日起不再供货,三星、 SK 海力士也纷纷表态跟进断供。台积电董事长之前也曾证实,9月14日后不再出货华为。2020年8月,华为余承东也在中国信息化百人会2020年峰会上亲口承认,关于华为的高端系列麒麟芯片,只有5月15日之前的订单被接受了,相关的生产工作到9月16日就会被停止。由于持续不断的禁令,华为的麒麟高端芯片可能在今年晚些时候发布的一代产品之后,就会成为绝版产品,因为中国国内的高端芯片生产能力还不能跟上。华为旗下海思甚至在9月15日前包一架顺字号货运专机,赶在出货期限前赴台湾运走芯片,提高备货库存量。半导体业透露,芯片生产周期至少两至三个月,为赶在期限前将芯片运出台湾,部分华为供应商亦将之前产出、尚未封测的芯片运送到大陆。

临时允许华为5G设备对美国供应和全面断供全球芯片企业供应华为,这两件事情再度将美国在处理华为事情上的“双重标准”态度体现得淋漓尽致。美国农村一时半会离不开便宜又好用的华为设备,美国就给华为不断延期临时许可证。而对美国影响不大的华为手机消费者业务,就被美国全面断供。理性地看,相比5G上对华为的依赖,美国在芯片领域对华为全面断供,让华为的局势十分严峻。手机作为消费品,是需要不断更新换代,对芯片的需求量很大,没办法通过提前囤货来撑个两三年。今年5月15日美国全面断供华为之后,华为就一直在极力的囤货,但即使如此,其下一代高端芯片麒麟9000,一共也只备货了1,000万枚,这个数量最多只够用三个月的时间。

授权与制造 华为芯片被美“卡住脖子”

高端芯片的制造对于中国真的很困难吗?坦诚而言的确如此。芯片行业是人类制造精密度的巅峰,最重要的三个环节是设计、制造、封装测试。拿盖房子做比,设计相当于出图纸,制造相当于盖大楼,封装测试相当于装修。

在2019年华为芯片受到美国限制的时候,全网刷屏的“备胎”华为海思被公众熟知。海思做的就是“设计”这个领域,用时17年,目前称得上是世界一流水平。而“封测”领域,在中国国内的长电科技在大基金和中芯国际的加持下,也已经达到了世界先进水平。但是对华为而言,最难突破的,还是晶圆代工,也就是俗称的“芯片制造”。

芯片制造的技术难度有多大?中国网民曾对其中一个光刻工艺进行形容,该技术的难度就相当于两架大飞机从起飞到降落,始终齐头并进。一架飞机上伸出一把刀,在另一架飞机的米粒上刻字,还不能刻坏了。芯片从晶圆开始加工到结束可能需要300道以上的工序,而任何一道工序稍有失误就可能导致大量的芯片直接报废。正是因为高端芯片制造难度大,因此目前能给华为海思麒麟9000芯片制造出来的只有台积电这一家公司。中国国内企业目前只能做到7nm工艺,无法做到 5nm工艺。而且,进行这个光刻工艺的机器叫作光刻机,这一先进制造设备也决定了企业可以生产出何种制程的芯片。国际市场最为先进的光刻机大多由荷兰ASML公司生产,但因为美国的“禁令”,最为先进的、可以生产7nm和5nm芯片的EUV光刻机,中国企业一直未能成功购入。

而且就在美国“全面禁令”的前一天,软银集团宣布,已同意将旗下芯片设计厂商ARM以400亿美元的价格出售给英伟达。这对本已陷入困局的华为,更将面临雪上加霜的困局。因为除“设计、制造、封测”三步之前,无论是海思还是高通,都需要经过ARM的授权,才能进行开始第一步“设计”。ARM一旦被美国企业英伟达收购,美国对ARM的控制将进一步增强,在当下这种大环境下,美国进一步加强对ARM的掌控,犹如把枪口顶在脑门上。一旦ARM授权和台积电工艺两个都被卡脖子,对于中国国产ARM CPU而言,等于是被铐上了双重锁链。若此次交易成功,不仅仅是华为,被列入到“实体清单”中的所有中国科技企业都可能将遭受芯片断供问题。

华为能否乘风破浪

对整个基本盘进行梳理后,可以发现,在“授权—设计—制造—封装测试”的四步中,华为以及它背后的中国企业所面临的难点集中在“授权”和“制造”环节。在ARM把控的“授权”环节,根据英伟达和ARM两家公司的高管的说法,他们期待收购在大约18个月内完成,作为一家在移动市场拥有强大知识产权的公司,ARM与半导体行业其他公司合并必然会引来各国政府严格的反垄断审查。

根据中国《关于经营者集中申报标准的规定》,英伟达对ARM的收购案符合经营者集中的情形(经营者合并),且已经达到了申报标准,因此也需得到中国国家市场监督管理总局的批准。2016 年,高通曾尝试以 440 亿美元收购荷兰半导体公司恩智浦,但最终未获得中国监管当局批准。高通最后放弃了交易,并赔偿了恩智浦 20 亿美元解约费。因此,ARM如果要被英伟达并购,可能无法绕过中国反垄断审查这一阻碍。

至于芯片的“制造”领域,这不是一个能够通过“技巧”去绕过的壁垒,需要的是长期持之以恒的精力和资金投入。很难依靠华为一家企业单枪匹马完成从光刻机到芯片和手机的整个产业链条。从目前华为方面的声明来看,华为明年到后年会非常辛苦,华为内部的产品线和产业链也将进行调整,将更多涉入电视、大屏、笔记本电脑等行业。

虽然并不清楚华为究竟是否有“B计划”,也许有一天,正如同鸿蒙与海思一样,华为的“备胎”就突然出现在大众视野里,但是就目前的中美关系的形式而言,在芯片产业方面,摆在中国,以及以华为为代表的中国中国企业面前,唯一的一条路就是自建和自研完整的芯片产业链。用一句任正非的话结束“为什么不洗一个‘冷水澡’呢?我认为,我们最重要的是要要冷静、沉着。热血沸腾、口号满天飞,最后打仗时不行也没用,最终要能打赢才是真的。”

(本文转自《香港01》,略有编辑调整)

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