为转困局中国芯片企业四起 部分项目被指烂尾[图]

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中美关系恶化,中方在芯片技术上遭美国限制,制造中国国产高端芯片成为国家战略。在此背景下,内地正掀起一场造“芯”运动。

据中国媒体《21世纪经济报道》9月23日报道,目前安徽、江苏、上海、浙江、北京等十多个省市制定了集成电路产业规划或行动计划,部分省份规划目标达9.5万亿元人民币(约合1.4万亿美元)。

此外,半导体项目也纷纷上马。据统计,2020年上半年,中国已有21个省份落实半导体项目逾140个;只统计披露投资额的项目,上半年落地项目总投资额突破3,070亿元人民币;截至9月1日,内地已新设半导体企业7,021家,2019年新设半导体企业也超过10,000家。

不过,不少地方政府成为地方项目的天使投资人。一旦烂尾或破产,地方政府损失惨重。

例如7月30日,湖北武汉千亿级半导体项目弘芯“存在较大资金缺口,面临项目停滞的风险”,弘芯进场一个多月的内地唯一一台7纳米光刻机尚未开封即被抵押。

江苏南京德科码董事长李睿为在3年内先后在南京、淮安、宁波推出半导体项目,皆以烂尾收场。

工信部赛迪研究院集成电路所相关负责人称,半导体园区在内地遍地开花,但园区多由地方政府规划建设,缺乏整体统筹,一些园区会互相倾轧,地方政府间为引进企业可能在土地、财税补贴、现金奖励等方面开出过于优厚的条件,不排除一些企业借此套利。

据悉,在中国电信企业华为被美国“断供”芯片后,据美国彭博社9月20日报道,北京当局正在加快研制“中国芯片”的脚步,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿元人民币发展本国半导体产业,以应对特朗普(Donald Trump)政府的限制。这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。

报道指出,随着中美关系恶化,中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片,因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。

中国国家主席习近平9月17日现身湖南省调研,视察当地企业时称“关键核心技术必须牢牢掌握在我们自己手中”颇有韵味。

此外,在9月15日,中国国务院副总理韩正在湖北省武汉市调研一些企业芯片生产情况,要求集中力量攻克“卡脖子技术”,增强关键基础材料自主保障能力。

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