日媒曝华为积极提升芯片封装技术 力求突围美国制裁

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日媒引述知情人士称,中国科技巨头企业华为正在采取多种方式提高其芯片封装能力,意在减轻美国政府打压行动导致该公司无法获得关键半导体生产技术的影响。

据《日经亚洲评论》1月12日报道,华为最新动作的一个例子是其最近与福建省的一家鲜为人知的芯片封装和测试供应商渠梁电子有限公司(Quliang Electronics)的合作。多位知情人士透露,渠梁电子正在迅速扩大其在泉州的产能,以帮助华为将其先进的芯片组装设计投入生产,并对该公司的一些前沿芯片堆叠技术和封装技术进行试验。

报道指,知情人士补充道,尽管华为也在其他多个省份寻找生产合作伙伴,不过福建省政府是华为加强其芯片封装能力的最大支持者。

知情人士还透露,华为也正积极从总部位于台湾的全球最大半导体封装测试厂日月光等领先供应商聘请专家,此外,华为也在与京东方、力成科技等多个科技巨头合作,以加强芯片组装、设计能力。

芯片封装是半导体制造的最后一步,封装后,芯片会被安装到印刷电路板上组装成电子设备。

报道分析称,对华为来说,掌握芯片封装技术的美国公司较少,相比之下,先进的芯片生产和制造的生产线由少数几家美国制造商主导。因此,华为在芯片封装技术上努力,就有更多合作伙伴供选择,可以助其发展一个不受美国制裁影响的自主供应链。

美国2019年对华为实施制裁,禁止向华为出售用美国软件或设备制造的芯片,并切断华为使用谷歌安卓操作系统的渠道。

2021年9月,华为轮值董事长徐直军曾在一场媒体沟通会上对记者表示,目前华为一直靠(芯片)库存维持生存,也在努力解决芯片制造问题,但要靠中国半导体产业链共同努力,要付出巨大的努力和相当长的时间才能解决。

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