受美国制裁华为研发新芯片还需三年 更别提自给自足

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由于受到美国制裁,华为想要实现芯片自给自足的目标被搁置,新芯片研发至少要推迟3年。

华为投入大量资金用于芯片研发,争取实现芯片自给自足(图源:Reuters)

《华尔街日报》6月2日报道,中国通讯设备制造商华为以自给自足为目标,在15年间向子公司海思半导体有限公司(以下简称为海思)投入数十亿美元用于研发,但由于美国对华为实施禁令,该目标或将推后数年才能实现。

报道称,从华为的数据中心到第五代移动通信(5G)基站、智能手机,海思的身影无处不在。海思在帮助华为摆脱高通、英特尔、英伟达等美国半导体企业的依赖时发挥巨大作用,但海思与华为一同被美国列入限制交易名单后,受到的打击比起母公司华为还要大。

报道指出,因为海思对利用美国软件及知识产权涉及和生产半导体的部分供应商十分依赖,受美国制裁后,海思改良本公司产品的能力受到严重威胁。

香港材料投资分析公司CLSA分析师指出,“若一年之内美国制裁不能解除,将给海思设计下一代芯片带来巨大压力”。

曾在日本日立等公司负责芯片设计的一位设计师也指出,华为的新芯片研发将会推迟36个月左右。该设计师强调,长时间限制交易的措施将会导致中国芯片技术落后于国际标准。

此外,香港《南华早报》5月29日也曾报道,在面临美国制裁的情况下,中国想要发展自己的半导体产业,至少需要10年时间。

英特尔前中国法人黄志毅称,在芯片制造和设备方面,中国和发达国家差距很大。中国在半导体设计技术方面与国际竞争者并驾齐驱,但在半导体制造相关领域却落后于发达国家10年左右,特别是半导体装备制造领域差距更大。 也就是说,要赶上美国最大的半导体装备企业Applied Materials(AMAT)、荷兰ASML等能够支配世界半导体装备市场的企业,还有很长的路要走。

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