回音壁:华为禁令的连锁反应 美国的大棒挥向身后

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8月17日,美国商务部在其官方网站上发布了针对中国华为通讯技术公司的最新黑名单,加入了华为公司的云计算部门、21国海外实验室等38处机构。

对这份包含华为公司旗下152家机构的“实体清单”,美国商务部专门在最新公告中援引了其部长罗斯(Wilbur Ross)的发言。罗斯认为,此举旨在避免“华为公司及其外国分支机构加大努力,以获取使用美国软件和技术开发或生产的先进半导体”。美国《国防系统》(defense systems)杂志据此在17日认为,美国此举旨在直接干预与华为相关的科技产业控制链。24小时后,全球科技企业也随之巨震。

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对此,龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)的分析师已在8月18日前后指出,美国此举如同给华为判了死刑。这一结论不免让外界回想起《财富》(Fortune)杂志8月10日发表的一篇题为《美国想在芯片领域饿死华为,这招管用》的评论。只是此举也如《金融时报》所言,它也震动了全球芯片供应链。

巨震前夜

对美国产业界人士来说,这种大规模震动在一周之前都是难以想象的。也就在8月7日,即华为公司消费者业务首席执行官余承东感叹由台积电代工的麒麟芯片或将因制裁告罄时,美国产业界甚至还做着高通公司趁虚而入的梦。

8月8日,《华尔街日报》就率先传出消息,称高通公司的游说团队正在华盛顿活动,他们希望美国政府取消限制,允许其将旗下骁龙处理器出售给华为。高通公司强调,该禁令非但不会阻止华为公司获得必要的零部件,反而会推动台湾的联发科和韩国的三星等芯片制造商因此取得至少“80亿美元”的销售额。

高通公司在7月与华为达成和解,由此而来的巨大经济收益使之希望说服华府为其网开一面。(路透社)

同日,著名科技媒体Engadget也披露了这一动向,Engadget指出,高通公司首席执行官莫伦科夫(Steve Mollenkopf)甚至在最新的财报电话会议上披露,称高通正在确定如何向包括“华为”在内的每家手机制造商销售产品。

不过,随着美国国务卿蓬佩奥(Mike Pompeo)、白宫贸易顾问纳瓦罗(Peter Navarro)等人在8月上旬曾就中国短视频软件TikTok要求采取严厉措施,后者还在CNBC电视台的节目中期望特朗普(Donald Trump)当局为“避免中国盗窃美国技术”而多采取手段。这种论调很像《麻省理工技术评论》在《美国害怕华为的真正原因》中提到的:美国政府似乎觉得,对一家中国公司而言,控制太多5G基础设施实在太冒险了。

到8月10日,美国传统财经媒体“傻瓜投资指南”(Motley Fool)便认为,中美之间不断升级的技术战争使双方公司难以保持中立。“傻瓜投资指南”指出,贸易黑名单肯定会伤害华为,也会伤害该公司的美国供应商。如任其发展,特朗普政府对华为的行动可能引发一系列灾难性事件,这些事件的直接后果就可能会将高通的中国业务变成联发科和三星的囊中之物。但美国经济界很难想象这场风波会引发更严重的后果。

白宫贸易顾问纳瓦罗(Peter Navarro,右)的政见在特朗普阵营中仍起着举足轻重的作用,他对中国技术产业的警惕乃至敌视决定了美方的整体决策基调。(美联社)

到8月11日,美国CNBC电视台也在报道中指出,虽然华为还剩下让中芯国际(SMIC)代替台积电代工,以及让紫光展讯(Unisoc)或联发科、三星乃至高通提供产品等五种可能,但无论哪种可能性都是极具挑战的。由于中芯国际使用美国技术,紫光展讯尚未进入高端半导体研发领域,三星未必会和华为分享技术,而高通也难以成功游说华盛顿并取消禁令,这意味着华为也许只剩与联发科接触和合作。对此,科技产业智库Counterpoint Research亦认为,华为或可以拆分海思(HiSilicon)公司,使之与相关伙伴合作,形成技术转让,进而仍能让华为取得独家芯片组。

连锁反应

而今,随着美国商务部修改了黑名单,当美国商务部仍执着于“饿死”华为时,更大的连锁反应也随之而来。

《日经亚洲评论》在8月18日指出,美方的新规定虽主要针对向指定的华为公司旗下实体机构供应芯片,但这些规定同样可适用于半导体以外的产品。包括奥睿律师事务所(Orrick)在内的一些知名法律机构已经暗示此举将不仅仅影响到手机处理器芯片,它可能会到影响许多公司。对此,联发科公司在18日的股价即暴跌9%,同日,华为的另两大客户,台湾联咏科技及大立光电的股价也分别下跌了8%和3%。

华为旗下的芯片设计公司海思半导体是目前台积电的第二大用户。而今,美方的禁令已使双方被迫“脱钩”。(路透社)

路透社亦在8月17日报道中强调了华为旗下的海思公司需要美国新思公司(Synopsys),益华公司(Cadence)的相关软件来设计芯片。这一细节展示了美方技术封锁的专业细节。

由于美方的公告中限定了限制华为公司获取“美国软件和技术”,而芯片半导体相关技术难免会涉及新思公司,益华公司以及明导公司(Mentor Graphics)三家美国企业所垄断的电子设计自动化(EDA)工具以及集成电路相关专利,此举对于华为公司的相关供应链无疑是沉重的打击。此外,包括应用材料(AMAT)、科磊(KLA)、泰瑞达(Teradyne)、泛林集团(Lam)和科修(Cohu)在内的几家美国半导体、集成电路设备制造、调试、研发企业也在市场上占据了约50%的份额,按这种涉技术就阻断交易的黑名单看去,美国商务部此次打击的对象也相当宽泛。

日本经济新闻认为,该名单如继续延展,可能包括图像传感器提供商日本索尼公司,传感器供应商意法半导体。同理,主要的存储器芯片制造商韩国三星电子、SK海力士,日本东芝记忆体(Kioxia),台湾台塑旗下南亚科技(NTC)都无法与华为展开交易。

中国科学家近年来虽然在第三类存储技术等领域有突破,但目前半导体技术的很多基础研究及相关专利仍在美国一侧。(新华社)

美国半导体工业协会(SIA)已在8月18日发表声明并表示不满。作为代表了美国95%半导体厂商的团体,SIA主席兼首席执行官诺伊弗(John Neuffer)指出,美国商务部“对商用芯片销售施以广泛限制将给美国半导体行业带来重大破坏”,更强调“对于政府突然从先前的支持转变为旨在实现既定的国家安全目标,同时限制对美国公司的损害的更狭窄方法的支持”,SIA“感到惊讶和担忧”。

另一批受害者

事实上,美国产业界早就预料过这种最坏的结局。根据波士顿咨询(BCG)早在2020年3月份发布的一份报告指出,如果美国完全禁止半导体公司向中国客户出售产品,则美国在全球的市场份额将损失18%,收入降低37%,并导致美国失去在半导体产业的领导地位。

到6月,美国产业智库“战略分析”(Strategy Analytics, SA)认为,美国针对华为的政策瓦解了电子行业与全球贸易之间的关系网,对美国半导体行业的领导地位构成了威胁。SA指出,该政策的影响远远超过了许多美国公司已经开始遭受的5%至15%的销售损失,其长远影响可能达到40%以上,不仅削弱了研发支出,也降低了美国半导体企业的竞争力。

SA认为,超过90%的半导体都或多或少地使用了美国的半导体设备。而华为公司是目前半导体产业的重大买家,其采购的用于电信行业的半导体约占半导体采购总额的12%至15%。这将导致美国半导体产业每年至少损失70亿美元。

美国针对华为的政策还将迫使半导体行业的高管们重新审视其产品线、生产伙伴关系、客户和分销商,造成的混乱对整个电子行业起到了抑制作用。这种威胁比起“饿死华为”这一华盛顿眼中的目的,就显出了相当的反差。

目前,在将华为剥离出科技供应链这件事上,特朗普政府的所作所为已经让欧美科技巨头有所不快。这件事也很快影响到了美国大选的相关动向,加拿大智库创新未来中心(CIF)认为,有情报显示拜登(Joe Biden)阵营似乎在许诺为高通公司撤销芯片禁令,但SA的分析师也指出,即便高通获准向华为出售芯片,美国仍不会放开对海思等企业的限制,这或许意味着华为似乎是在劫难逃,幸而,此番遭殃的也绝对不只是华为,它也将因美国的政府决策,给整个产业链以及产业链上众多的美国上游企业带来灾难。

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