中美科技竞赛美国被曝最大劣势 美媒:半导体投资1000比1

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美专家称,在中美科技竞赛中,美国最大的劣势是不愿意花钱,在半导体投资领域,中美是1,000比1,“美国是绝对不可能赢的”。

中国在半导体领域正在取得突飞猛进的进展。图为2019年9月6日,华为消费者业务CEO余承东在柏林国际电子消费品展览会(IFA)出席发布会,发布最新5G芯片。(视觉中国)

据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)9月10日报道,美国一位网络安全和技术专家表示,美国不愿投资是其在与中国的科技竞赛中最大的劣势。

战略与国际研究中心(CSIS)高级副总裁兼技术政策项目主管刘易斯(James Andrew Lewis)9月10日表示,在中美科技竞赛中,美国最大的劣势是不愿意花钱。

他说:“在半导体投资方面,中国的投资可能是我们的1,000倍,由于1,000比1的差距,(美国)是绝对不可能赢的。”

曾在美国国务院和商务部任职的刘易斯解释说,虽然共和、民主两党都支持一项增加联邦激励措施,以促进美国在半导体制造业领导地位的法案,但到目前为止“还没有转化为资金”。

美国加强针对中国电信巨头华为的芯片出口限制,这将迫使中国芯片制造去美化,加快芯片国产化步伐。(Reuters)

刘易斯补充说:“我认为他们已经意识到,若想在这个游戏中与中国对垒,就将不得不花大钱,而不是区区几百万美元。”

据英国路透社报道,中国国家集成电路产业投资基金2014年为芯片项目募集1,390亿元人民币(约合200亿美元),2019年又增加2,040亿元人民币(约合298亿美元)。

刘易斯说:“中国拥有优势——愿意花钱、对技术大举投资,还有坚定的政府(支持)等。(中美之间)一场更大规模的冲突才初露端倪。”

不过,刘易斯指出,中国在高端芯片生产能力方面要赶上美国至少还需要10年时间。高端芯片的生产需要高度的精确度和科学技术。

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