美日韩将就半导体供应链安全议题展开会谈

撰写:
最后更新日期:
撰写:
最后更新日期:

美国、日本和韩国会在美国时间4月2日进行三边会谈。据白宫4月1日发布的新闻稿,美国一名资深官员同日称,会谈会触及半导体供应链的议题,寻求确认保持供应链安全的重要性。

美国资深官员4月1日在电话会议上表示,会上将讨论多项议题,除了维持朝鲜半岛和平与稳定的相关议题外,也会触及新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情与气候变化等议题。

美国国家安全顾问沙利文4月2日会出席在马里兰州举行的日美韩三边会谈,与日本国家安全秘书处秘书长北村滋和韩国家安全顾问徐薰会面。图为2月4日沙利文在白宫出席记者会。(Getty)

这名资深官员表示,会谈还将讨论其他战略、区域及经济的目标,他们会广泛地讨论科技议题,包括半导体、供应链与生物技术。

官员指出,三国在未来半导体制造技术方面掌握很多关键,会谈将寻求确认保持这些供应链安全的重要性。与此同时,三国将合作以支持,往后举行有关规范与标准的讨论。

是次会议在马里兰州(Maryland)安纳波利斯(Annapolis)美国海军军官学校(United States Naval Academy)举行。

「版权声明:本文版权归多维新闻所有,未经授权,不得转载」


X
X
请使用下列任何一种浏览器浏览以达至最佳的用户体验:Google Chrome、Mozilla Firefox、Internet Explorer、Microsoft Edge 或Safari。为避免使用网页时发生问题,请确保你的网页浏览器已更新至最新版本。