《美国创新及竞争法》针对中国 提高美国科技竞争力

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美国参议院6月8日通过一项总额2,500亿美元的《2021年美国创新及竞争法》,旨在提高美国科技面对中国的竞争力。法案需待众议院通过,并由总统拜登(Joe Biden)签署生效。

图为3月30日,拜登正在白宫签署一项法案。《创新及竞争法》美国创新及竞争法需待众议院通过后,再由拜登签署生效。(Reuters)

补贴半导体生产

法案将在未来5年提供逾500亿美元拨款,补贴半导体制造,此举旨在与中国竞争及解决全球芯片短缺的问题。

全球芯片制造主要集中在台湾及韩国,美国虽同为芯片生产国但技术能力不如前者。在新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情下,半导体业务大受影响,扰乱电脑、智能手机、汽车及电器等产品的供应链。

建立中国窃取科技企业清单

美国商界长期以来指责中国从事不公平贸易行为,例如偷窃知识产权和强制技术转移。法案将要求国务院列出一份清单,列出相关的中国企业名单。让美国得以与地区盟友合作,采取措施禁止进口相关企业的产品。

法案还将要求对窃取美国商业机密或从中受益的个人及实体实施制裁。

法案亦将成立一个跨部门工作小组,以解决中国操纵美国市场的问题,并授权资助以支援在中国运作的独立媒体。

创立专责研发重点领域机构

法案将拨款810亿美元予国家科学基金会(NSF),其中290亿美元将用于未来5年内让设立新的技术和创新机构,支援研发和教育。机构未来将重点研发10个领域,包括人工智能、机械人和生物技术等。

另有100亿美元将用于大学技术中心和创新机构,对重点领域进行研发。能源部亦将获得近170亿美元,用于能源相关供应链的研发。

法案亦将提供15亿美元,以刺激5G无线技术及创新发展。

建立新科技中心

法案将向商务部提供100亿美元,用于建立科技中心。其中三分之一的科技中心须建设在乡郊地区。

鼓励企业购买美国产品

法案会亦会要求经联邦政府资助的基础设施项目,使用由美国生产的钢铁、制成品和建筑材料。法案将要求政府机构在购买个人防护装备时提供最少两年的合约,旨在鼓励公司购买美国制造的产品。

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