美欧召开贸易技术委员会议 加强半导体供应链合作

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美国与欧盟的贸易和技术委员会(TTC)9月29日举行首次会议,双方会后联合声明未有点名提及中国,但同意继续确保企业、消费者和劳工,免受不公平贸易行为的影响。

贸易和技术委员会29日在美国宾夕法尼亚州的匹兹堡巿(Pittsburgh)举行,与会的包括美国国务卿布林肯(Antony Blinken)、商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)和贸易代表戴琪(Katherine Tai),以及欧盟首席贸易代表东布洛夫斯基斯(Valdis Dombrovskis)和欧盟竞争事务专员韦斯塔格(Margrethe Vestager)。

双方发表联合声明指,支持美欧团结一致,继续确保企业、消费者和劳工,免受不公平贸易行为的影响,特别是破坏世界贸易体系的非市场经济体造成的行为。

声明又承诺将采取短期措施解决全球半导体短缺问题,双方会合作加强半导体的供应链的生态系统,包括研究、设计与制造,以提高韧性,旨在缓解短期供应瓶颈,并确定供应链的长期脆弱性。

双方表示,将努力避免补贴竞赛以吸引芯片投资,并寻求正确的激励措施。

声明没有具体说明第二次TTC会议的时间表,但欧盟官员表示,或会在2022年春季于欧洲举行。

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