美国和马来西亚拟签合作协议 改善半导体供应链

撰写:
最后更新日期:
撰写:
最后更新日期:

美国和马来西亚11月18日表示,他们计划2022年初签署合作协议,以提高半导体行业和制造业供应链的透明度、弹性和安全。

两国18日发表联合声明指出:“马来西亚在全球半导体、电子产品、健康产品和其他关键产品的供应链扮演重要角色,对于携手(应对)我们国家和全球经济目前与长期(面临的)供应链挑战,这份声明是重要的第一步。”

图为美国商务部长雷蒙多(左)和马来西亚国际贸易及工业部长阿兹明(右)11月18日在马来西亚签署联合声明。(Twitter@AzminAli)

马来西亚和美国是在美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)访问马来西亚期间宣布合作,雷蒙多与马来西亚国际贸易及工业部长阿兹明(Mohamed Azmin Ali)一同在这天会见半导体行业代表。

推荐阅读:

「版权声明:本文版权归多维新闻所有,未经授权,不得转载」


X
X
请使用下列任何一种浏览器浏览以达至最佳的用户体验:Google Chrome、Mozilla Firefox、Internet Explorer、Microsoft Edge 或Safari。为避免使用网页时发生问题,请确保你的网页浏览器已更新至最新版本。