华为证实 台积电9月中旬起不再代工5G芯片

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美国加强了针对华为的芯片出口限制(Reuters)

今(2020)年5月15日,美国对华为发出最新禁令,要求各企业在向华为供货时,凡是涉及含有美国技术的半导体产品,皆要先经美国政府审查。禁令一出,相关产业皆被迫异动订单,台积电也在7月16日正式宣布,在美国规定的9月14日120天宽限期过后,将不会再供货华为。

8月7日,华为消费者业务CEO余承东证实,台积电如今已不接受9月15日后的订单。当日其在中国信息化百人会2020年峰会上发表演说,表示华为手机全球发货量已在今年第2季超越三星位居全球第一,显示即便有美国制裁束缚,华为仍有实力打破不公夺取第一。

然而余承东也坦言,由于美国制裁导致台积电“断供”,华为领先全球的麒麟系列芯片将在9月15日后成为绝唱,相当可惜。据余承东表示,以今秋上市的Mate40手机为例,其配备的“麒麟9000”芯片即为台积电代工而成,5G能力、AI处理能力、NPU和GPU皆相对优秀。但在美国制裁下,麒麟系列只能画下句点。

面对此番困境,余承东感叹,华为在芯片领域开拓十几年,从严重落后到逐渐领先,经历了无数艰难,但最终只在芯片设计上开花结果,却没能在芯片制造领域中同步前进。因此尽管第2季华为手机全球发货量居冠,但在芯片库存有限的前提下,今年的手机出货量预计将低于2019年的2.4亿台,无法打破去年的销售纪录。

根据现有数据分析,许多华为5G产品的系列芯片,库存仅能维持到明年初。对此现象,市场一度传闻,南韩科技大厂三星电子与台湾IC设计大厂联发科有望成为华为的新供应来源,但考虑其产品中的美国技术成份也有一定比例,华为要由此获得资源应是非常困难。

倘若放眼中国本土,有“大陆晶圆代工龙头”之称的中芯国际,或可成为华为供应替代的重要来源,但中芯国际与台积电有1至2世代的技术落差,加上中芯国际目前先进制程产能相当有限,也无法应付华为大量需求。此外中芯国际也需避免被美刁难,故其于此次IPO所公开的招股书上也提到,由于国际相关规定所致,中芯国际可能无法替“若干客户”继续供货,市场普遍认为该客户就是华为。

余承东表示,要解决芯片断供问题,华为须在技术领域有所突破,从操作系统、芯片、数据库、云端服务到IoT的标准生态,华为都要逐步建构自己的能力。

余承东同时呼吁年会现场的大陆产业链人士,要在半导体制造方面共同努力,突破材料、生产制造、设计、封装封测等能力,在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代实现“超车”,藉此冲破制裁。

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