台经长:美业者吁政府重返CPTPP 并携台韩加入

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包括美、台双方的官员、台湾半导体相关产业,及其他全球五百大产业等,在当地时间2月5日举行了「台美半导体供应链合作前景座谈会」,已知的参与者方面,台湾的官方代表有台经济部长王美花、次长、工业局及贸易局等单位,业者包含台积电,以及台湾半导体协会等机构,至于美方则由美国在台协会(AIT)、信息技术及创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation)及美国半导体协会(Semiconductor Industry Association)等机构出席,业者包含高通(Qualcomm)、康宁(Corning Incorporated)及其他。

但是对于媒体询问美国官方有哪些代表参加此次会议,王美花并无相关回复。

台美半导体供应链合作前景座谈会在经济部举行视讯会议,经济部长王美花受访转述会中内容表示,这次座谈会主要是双方业者交流并听取意见,会议上最常被提到的字为interdependence(相互依赖)这个字。(中央社)

王美花表示,此次会议为一厂商与厂商之间的交流平台,会议主轴为绕在台美两方自1970年代即在电子、半导体领域有着深刻的合作关系,并且在计算机、手机等产品领域创造出高产值,并强调了台美双方有着非常深刻的相互依赖关系,台积电的上游设备厂及下游产品买家多是美方厂商,未来在5G、AI及电动车等技术继续发展,半导体需求将会增加,预估在2025年可达到高达5,500亿美元的产值。

王美花亦提及,美方业者希望美国政府回归全面与进步跨太平洋伙伴关系协定(CPTPP),并且邀请台湾、韩国加入,也认为台美双方应签署贸易协议(FTA),并且提出应在WTO框架内推动信息科技协议(ITA)第三阶段的改进,以减少关税壁垒的影响,并认为应增加R&V(非竞争性战略联盟)投入、人才培训交流等,同时也提及高通及康宁等业者对于台湾在营业机密的保护做得相当良好,应推动成立以保护营业机密为主的联盟以强化产业合作。

但值得注意的是,会中美方业者提到,美国政府对半导体产业愈发重视,业者将会促使美国政府通过补助芯片产业的相关法案,并促使半导体的制造业能在美国强化发展,而日前英特尔(Intel)的新任执行长杰辛格(Pat Gelsinger)亦在法说会上表示该公司将持续其IDM(整合设备制造)模式,结合近期台积电至亚利桑那州及三星赴德州设厂的消息来看,美国政府想在美国本土打造半导体制造业的趋势是非常明显的,会中台积电亦提到台积电无论在上下游皆高度依赖美系厂商,不能不设想如果半导体制造业在美国生根了,那美国对台湾的〝相互依赖〞还能剩下多少呢?

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