强化半导体供应链 美国视台湾为重要伙伴

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美国总统拜登(Joe Biden)美东时间2月24日将签署行政命令,解决半导体晶片短缺问题。(美聯社)

据台媒中央社报道,美国总统拜登(Joe Biden)美东时间2月24日将签署行政命令,解决半导体晶片短缺问题。有白宫经济官员对于美方向台提出需求一事,表示台湾是美国重要伙伴,双方已进行建设性对话。

此项行政命令涉及半导体晶片、电动车大容量电池、稀土矿物和药品四大关键产品供应链,将展开为期100天的,对六大部门的检讨,并仿效国防部强化国防工业基础所采取的程序。

该命令将聚焦在国防、公共卫生、通讯科技、交通、能源和粮食生产等领域。

白宫国安会国际经济关系与竞争力资深主任哈洛(Peter Harrell)则在例行记者会上说明该行政命令内涵时,被问及台湾如何回应美国提出的晶片需求,他表示,台湾是美国的重要伙伴,双方进行建设性对话。哈洛针对具体内容不愿有更多的透露。

报道指出,白宫经济顾问狄斯(Brian Deese)日前致函台湾经济部长王美花,感谢台湾出力,协助解决美国车用半导体短缺的问题。日本媒体“日经新闻”则报道,美国将与同盟国、台湾等亚洲国家合作打造半导体、电池等重要零件供应链,免于继续依赖中国供应。

据报载,拜登为解决晶片短缺问题,2月24日下午也和国会两党议员会面,讨论新冠肺炎(COVID-19)疫情让晶片供应短缺恶化的问题。

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