白宫三度举行半导体峰会 台积电英特尔等企业均出席

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美国拜登(Joe Biden)政府预定于当地时间9月23日再次召开线上半导体峰会,讨论当前席卷全球的“芯片荒”问题。据悉英特尔(Intel)执行长基辛格(Pat Gelsinger)将会参与,而台积电、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、三星、福特(Ford)、宝马和美光(Micron)等企业也将派遣代表参与。

英特尔执行长基辛格将参与白宫举行的半导体峰会。(路透社)

美国商务部本在9月份宣布,这场会议将由美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)和美国国家经济委员会主任狄斯(Brian Deese)主持,商讨议题包括新冠Delta变种病毒株对芯片供应的影响,以及如何促进芯片生产业可和客户之间的合作。

白宫于2021年第三度举行半导体峰会,主要是凸显拜登政府正认真看待芯片供应紧张的问题。拜登在今年4月首次举行的峰会上,会晤诸多半导体企业主管,表示他获得两党支持资助扶持半导体产业;5月份第二次举行的峰会,雷蒙多表示他与30多位产业高层领导人是会务,讨论芯片短缺问题,而且美国可望协助半导体市场的透明度。

虽然英特尔和台积电都已宣布计划在美国设立新厂、提高芯片产量,但新的晶圆厂要全面投产尚须数年时间。同时间,美国有关为芯片业者提供资金、协助扩建或设立新厂的立法案正尚待国会表决。

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