台学者:台积电最终可能不敌美国压力 将制程技术授予美国厂商

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全球半导体行业遭遇产能紧张、芯片涨价已经一年,包括汽车在内的多个行业都严重受到影响,为了调查芯片缺货的原因,美国商务部上周再次举行半导体高峰会。外传美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在会上要求台积电、三星等公司交出机密数据,否则将采取行动。

在国立台湾大学从事多年半导体相关研究的学者Jack接受《香港01》访问指出,台积电等亚洲半导体制造商一直极力压低成本,但芯片价格反而走高,疑故意压低产量导致。面对日益严重的芯片荒,美国于是采取此举加速“反垄断”。

韩国《经济日报》报道,美国要求相关企业在45天内,缴出公司相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,但这样的要求将使这些企业陷入困境。业界人士表示,“向外界披露良率讯息,意味着公开自己的半导体技术水准,这类的讯息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”

2021年诸多车企受困于“芯片荒”,因而被迫减少生产量。(路透社)

报道指,雷蒙多在会上宣称,美国政府需要更多有关芯片供应链的讯息,以“提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因”。当被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据,会如何处理时,他指会有很多方法能让业者交出数据,“虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。”

芯片厂“多余产能”待释放?

Jack指出,美国此举宏观上看,是为了解决全球“芯片荒”的问题。他以台积电举例,指台湾低廉的人力成本和加班文化创造了成本优势,“同样的岗位,台湾的薪水不到美国的一半”。这些亚洲半导体制造商,还疑似靠控制产量来维持价格升势,“成本售价两手抓”,创造出最大的利润空间,但也加剧了全球芯片的供应和价格问题。

他认为,美国对于这些问题一直行动缓慢,但如今美国车用芯片严重缺货,造成新车产量不足,很多几年前的二手车比新车售价还要高,于是才迫切推出此举来反制台湾、韩国芯片制造商的成本和价格垄断,逼迫后者释放产能、降低芯片售价。

此前有消息称,美国曾敦促台积电在美国本土生产军用芯片。(VCG)

美企制程落后 下一步恐要求技术数据?

Jack又指,英特尔以及美国最大、全球范围仅次于台积电的芯片制造商格芯(GlobalFoundries),在先进制程的生产上都遭遇瓶颈,被台积电远远抛在后面,一直令美国政府感到担忧。要想迎头赶上,就一定要取得芯片制程中know-how的数据,加上美国军用设备必须要使用美国本土制程,“Intel不能满足需求的话,就肯定要打台积电的主意”。

他指出,虽然台积电近年不断在美开设先进制程晶圆厂,但最终仍可能不敌压力,将制程技术授权予美国厂商。美国届时可能以国防需求为由,要求台积电授权仿制。

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