西媒:美政府施压半导体企业提供数据 遭全面拒绝

撰写:
最后更新日期:
撰写:
最后更新日期:

美国政府于9月下旬举行半导体峰会,邀请台积电、三星等一众企业,明面上是商讨解决车用半导体不足的问题,但是主持会议的美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)却在峰会结束前来一记重拳,要求个企业必须在45天内提供包括库存、销售纪录及订单等资料,引发各界哗然。

美媒《彭博社》(Bloomberg)于当地时间10月8日报道,称拜登(Joe Biden)政府想解决全球芯片供应问题,施压全球大厂提供数据,已经全面遭到拒绝,这使得解决这一瓶颈的尝试将变得更加复杂。

美国政府要求半导体企业提供营业数据,遭到企业拒绝。(AFP)

美国商务部9月底要求半导体供应链企业在 11 月 8 日前填写一项问卷,以收集有关芯片持续短缺的资料,虽然这项要求为“自愿性质”,但雷蒙多同时表明,如果他们不回应,白宫可能会援引《国防生产法》(Defense Production Act)或其他工具来强迫他们行动。

台湾及韩国的态度显得尤为重要,特别是目前晶圆代工方面,台积电掌控了半壁江山,这促使英特尔(Intel)等竞争对手呼吁增加国内投资,美国、欧盟、日本和中国政府,均采取行动加强支持自家芯片产业。

台积电法务长方淑华于当地时间10月6日回应道“台积电绝对不会交出敏感信息,尤其是客户数据”。台积电前五大客户中,有三家是美国企业,其中最大的是苹果 (Apple),约占台积电总销售额的四分之一,“台积电仍在评估如何应对”,并称如果美国希望解决供应链问题,公司会看看如何最好地提供帮助,台积电已经做了很多努力,包括增加汽车芯片的产量,并在一定程度上,将汽车客户列为优先。

台湾第二大的晶圆代工企业联华电子(联电)拒绝评论,但财务长刘启东告诉《彭博社》表示,公司将保护客户的非公开信息。

韩国对此事反应尤为激烈,韩国产业通商资源部于10月6日发布了一份声明,对美国要求所涉及的范围表示关切,韩媒《中央日报》(JoongAng Ilbo)援引当地芯片制造商的说法,表明美国的要求难以满足。

美国在此事上的努力未见到成果,短缺的情况仍在恶化。根据研究机构Susquehanna Financial Group的研究显示,今年 9 月,芯片订单下单和交货之间的交货期又拉长了 五 天,平均提高至 21.7 周。

台湾舆论亦对此事件高度关注,在9月27日当周询问美国在台协会(AIT),其发言人邓艾德(Ed Dunn)则在10月8日回应表示,对于调查可能涉及到营业秘密的部分不会对外公开,也同时会遵守营业秘密。

邓艾德表示,雷蒙多、美国国家经济委员会主任狄斯(Brian Deese)和半导体业主要参与者的会面,讨论有关于半导体供应链的挑战及如何增加供应链透明度,而这场会议也就衍生出向厂商询问资料的调查。

邓艾德强调,调查是“自愿性”提供有关于库存、需求及供应状况。

推荐阅读:

「版权声明:本文版权归多维新闻所有,未经授权,不得转载」


X
X
请使用下列任何一种浏览器浏览以达至最佳的用户体验:Google Chrome、Mozilla Firefox、Internet Explorer、Microsoft Edge 或Safari。为避免使用网页时发生问题,请确保你的网页浏览器已更新至最新版本。