苹果服软与高通和解 为5G铺路不惜重金

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苹果在5G智能手机领域似乎要失去话语权(图源:VCG)

4月16日下午2时55分左右,苹果和高通决定和解专利使用费的纠纷。两家公司联合发布的声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。

高通称,与苹果的和解协议将终结所有正在进行的诉讼,包括与苹果设备合约制造商的诉讼。两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议,已在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议,但上述具体金额均未知。

本周一开始,苹果和高通双方律师在美国加州圣地亚哥的联邦法院出庭控辩,案情涉及300亿美元的专利使用费,原告是苹果及四家合约制造商,被告是高通。原本市场预计该案的审判会持续到5月,没想到两家公司突然宣布达成和解协议。该案法官对陪审团表示,该协议将“允许两家科技公司重新开展业务”。

此前审理过程中透露的资料显示,苹果在2010年到2016年为高通芯片支付了161亿美元,以及72.3亿美元的专利许可费。苹果的律师认为,高通从2013年起利用“垄断能力”强迫客户支付了两倍的“不公平价格”,高通则认为,苹果是“硅谷最大的霸凌者”,强迫芯片制造商接受更少的专利使用费,而忽略了后者对智能手机的贡献。

分析指出,达成至少六年的全球专利许可协议,说明苹果将再次向高通支付专利使用费。更重要的是两家公司达成了“多年的芯片组供应协议”,这表明,苹果未来的iPhone手机可能再度启用高通的基带芯片(modem chip),苹果可能早于预期推出5G手机。高通则表示,随着基带芯片出货量增加,预计每股收益(EPS)将增加约2美元

5G芯片这一核心技术领域目前主要由美国高通、韩国三星与中国华为三家企业把控着。由于缺乏核心5G芯片,苹果在5G手机领域的竞争力已远远落后于韩国三星和中国华为。甚至有消息称,华为将向苹果销售5G芯片。

4月16日,在华为分析师大会上,华为副董事长胡厚崑向媒体首次回应“与苹果合作”传闻时称,在5G正处于激动人心、万箭待发的时代,苹果公司不应该缺席。至于“向苹果销售5G芯片”的传闻,胡厚崑回应称,双方还没有具体的讨论。他对记者表示,苹果是非常伟大的公司,没有苹果的努力,移动互联网的时代没有这么早到来。而在5G正处于激动人心、万箭待发的时代,苹果公司不应该缺席。从产业发展角度,优秀的公司加入竞争,也会让行业内的公司变得更优秀。因此从意愿上,华为非常期待苹果加入5G手机的竞争。

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