为突破“芯片”人才瓶颈 中国建立集成电路产教融合平台

撰写:
撰写:

北京时间6月14日,为了突破中国芯片产业的人才瓶颈,中国政府先后批复近20亿元人民币(1元人民币约合0.144美元)在中国清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学,4所中国顶级高校建立国家集成电路产教融合创新平台。

中国政府希望用“产教”融合的特殊政策来加速弥补在芯片产业人才上的缺口(图源:新华社)

随着中美贸易战中,美国对中国企业实施的“芯片”断供和封锁,使得中国政府越发开始重视在国产集成电路产业,以及芯片开放方面的投资。不计成本开发出中国“芯片”,在产业层面尽快弥补短板,形成竞争能力,已经成为一项涉及中国国家安全的关键战略。

然而,设备可以买、产能也可以通过巨额投资快速提升,但是,集成电路以及芯片产业所急需的大量人才绝非一朝一夕可以培养。

集成电路产业涉及科技门类多,技术要求高。在中国的教育体系中,由于长期对基础学科研究的轻视和综合性人才培养缺失,使得中国从事集成电路基础设计和原理研究的人才储备本就缺乏。在物理、数学、化学、材料等多个学科方面的综合型人才就更加有限。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》统计显示,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,我国集成电路产业现有人才存量40万人左右,人才缺口为32万人,年均人才需求数为10万人左右。

与此同时,由于培养一名芯片领域的成熟从业者往往需要经历多年积累和实践磨练,应届生在进入工作岗位后,一般要经历四五个芯片项目周期,两年到十年的成长、培育周期。在这么长的周期里,相比于IT服务、软件开发、金融、通信等行业,集成电路的从业人员待遇低,提升困难。这导致了中国本就十分缺乏的集成电路人才进一步大量流失。

中国高等教育与产业的脱节,以及产业人才的流失已经成为制约中国芯片产业的最大,也是最关键的瓶颈。

为此,最为中国“芯片”产业突破的重要组成部分,综合媒体消息,近日中国教育部正式批复同意了清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”的项目报告。

在清华大学,该项目将依托其在集成电路领域的基础,建设集CMOS逻辑器件与电路、存储器技术、传感器等于一体的京津冀地区人才培养、科学研究、学科建设综合创新平台。

在北京大学,该项目将预计投资超过3亿元人民币,依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础,与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路企业合作建设。突出器件与集成、器件与电路的协调设计,通过“工艺、器件、电路”一体化,以EDA为抓手,服务以CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业,并延伸服务材料和装备等行业。

在复旦大学,该项目将投资4.7亿元,深入研发新一代节点集成电路共性技术,涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向,着力推进长三角集成电路产业发展。

在厦门大学,该项目则针对海西经济区的建设,利用区位优势,通过产业转移的引进吸收,培育产业领军人才和工程型、技能型人才。

中国国家集成电路产教融合创新平台的建立,将以学校为主体、通过产教融合、课堂讲授与实训实践并举的方式,重新梳理学校专业和不同层次人才培养目标。以集成电路制造与设计为专业核心,构建从“数理基础”到“集成微系统”的完整知识体系;创新教学组织和教学方法,加大实验教学和企业实训力度,增强学生运用理论知识解决实际问题的能力,从而加速中国集成电路产业人才的培养。

「版权声明:本文版权归多维新闻网所有,未经授权,不得转载」


X
X
请使用下列任何一种浏览器浏览以达至最佳的用户体验:Google Chrome、Mozilla Firefox、Internet Explorer、Microsoft Edge 或Safari。为避免使用网页时发生问题,请确保你的网页浏览器已更新至最新版本。