高通选择台积电代工新旗舰芯片 舍弃三星内幕曝光

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美国半导体公司高通12月发表旗舰级芯片骁龙(Snapdragon)865,并选择由台积电负责生产代工,按照高通的说法,骁龙865基于台积电7nm DUV原因与立项时间、产能等因素有关。但韩媒大爆内幕,认为高通是担心骁龙 865芯片技术被三星偷走,趁机优化三星自家Exynos系列芯片。

美国芯片巨头高通与华为、三星等公司相互竞争,相互合作。(Reuters)

韩国媒体《Business Korea》当地时间12月20日报道称,三星的7nm布局较台积电提早好几个月,仍无法拿到高阶骁龙 865订单,只分配到中阶S765、S765G,真正原因是高通担心三星抄袭芯片的制程技术。

报道指出,苹果A系列处理器和华为海思的情况也相同,选择交给台积电代工,就是为了保持自家技术的优势,不让三星Exynos芯片超前。其中的逻辑在于,三星不仅是一家掌握芯片设计技术的公司,还是晶圆代工巨头。

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