5G基带芯片之战:五强争霸 时不我待

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2019年被称为“5G元年”,这一年,尽管美国还在打压中国,制裁华为,但除了延缓本国5G发展之外,对中国的反制能力却并不明显。

中国大陆自媒体科工力量北京时间12月26日报道,11月1日,中国正式进入5G商用时代。

5G市场想象空间巨大,芯片厂商都在摩拳擦掌。在英特尔掉队的那一刻,其实是5G芯片刚刚步入正题的阶段。

目前,能够推出5G基带芯片的厂商只有中国通讯设备巨头华为、联发科、高通、紫光展讯和三星,俨然初步形成五强格局。但接下来5G在智能终端、IoT和行业场景应用领域,还有很长的路要走。或许有理由相信,掉队的风险并没有结束。

华为持续地研发芯片,预示着其必将与高通成为“冤家”。2018年初巴龙5G01基带芯片发布,巴龙5G01支持全球主流5G频段,包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的下载速率。

此外,这款芯片同时支持5G独立(SA)和非独立(NSA)组网,向下兼容2G/3G/4G网络。华为官方称,这是“第一款商用的、基于3GPP标准的5G芯片”。

高通方面的研发布局更早一些。2016年10月,高通在香港发布业界首款5G调制解调器骁龙X50。2017年10月17日,高通又在香港宣布成功基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现全球首个5G数据连接。不过,骁龙X50的研发似乎超前了。

从时间上看,骁龙X50并非基于3GPP标准。同时,由于其仅支持5G网络而不兼容前代网络,后来也被竞争对手频频提及。

不过, 华为并未打算将5G芯片打造成独立业务。2018年华为全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军公开表示华为不把芯片定位为一块独立业务,不会基于芯片对外创造收入。此后,华为创始人任正非也表示,华为还要买高通5,000万套芯片。

其实,华为的努力是从多年前开始的。2007年,华为海思开始专攻基带芯片研发,2010年,海思推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。2014年初,海思发布麒麟910芯片,第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC里。自此,海思开始了智能手机芯片史上的逆袭。

整体而言,巴龙5G01的发布,使得华为与高通、英特尔一道成功进入了5G芯片第一梯队。不过,通过5G芯片的尺寸对比来看,巴龙5G01芯片尺寸至少是高通、英特尔5G芯片的尺寸四倍以上。显然,华为在移动端5G芯片上和他们有着不小距离。

值得注意的是,华为同期发布了基于巴龙5G01的5G低频CPE。这款路由器重量为3公斤,体积为2升,实测峰值下行速率2Gbps,5G高频CPE峰值数率也是2Gbps,支持毫米波多频段、兼容4G/5G。这次,华为抢先在高通和英特尔之前,推出了5G商用终端。

当然,除了高通、英特尔、华为之外,三星、联发科等厂商也都在加快对移动端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始,在3GPP发布R15 NR SA标准后,5G基带芯片开始密集现身。

虽然拥有5G芯片的生产能力,但是华为仍表示会继续采购高通的芯片。(VCG)

2018年8月15日,三星推出了旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100,采用10nm制程。2019年5月,首批搭载Exynos 5100基带的三星Galaxy S10 5G手机上市。

与华为、高通相似,三星累积了众多5G专利及技术,有利于其5G基带及集成5G芯片的研发。

相比三星,联发科在5G基带研发的步调似乎更快。2018年6月,联发科发布了其首款5G基带芯片Helio M70,这款芯片基于台积电7nm工艺打造,在发热控制上有不错的提升,支持5G NR(新空口),并且符合3GPP Release 15的最新标准规范。此外,M70下载速率可到5Gbps,包括支持SA和NSA网络架构。

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