台媒:苹果iPhone 12 A14芯片将由台积电通吃

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据台湾工商时报报道,苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55基带。

中国大陆媒体IT之家北京时间12月30日报道,供应链业者指出,苹果A14采用5纳米制程,高通X55采用7纳米制程,晶圆代工订单由台积电通吃,其中,苹果A14将在2020年第二季底开始量产,并包下台积电三分之二的5纳米产能。

随着各国将在2020年开通5G电信网络,苹果2020年推出的iPhone 12将支持5G。供应链消息显示,苹果预估推出四款iPhone 12,包括搭载5.4寸及6.1寸OLED面板的iPhone 12、搭载6.1寸OLED面板的iPhone 12 Pro、搭载6.7寸OLED面板的iPhone Pro Max等,其中,iPhone 12 Pro/Pro Max会搭载3镜头及支持飞时测距(ToF)。

苹果iPhone 12系列全数搭载A14应用处理器,将采用台积电5纳米制程量产。台积电5纳米已进入试产阶段,2020年上半年进入量产,苹果及华为海思是首批两大客户。

苹果看好支持5G的iPhone 12将带动iPhone 7/8等旧机用户强劲换机需求,市场乐观预估出货量将上看1亿部以上,设备业者估算,苹果已包下台积电三分之二的5纳米产能,2020年第二季底开始量产。

据台媒报道,苹果将在2020年推出支持5G的新款手机。(VCG)

苹果与高通达成和解,并买下英特尔手机5G芯片业务,但iPhone 12系列将全数搭载高通5G基带X55。

高通X55是现在唯一同步支持Sub-6GHz及mmWave的5G基带芯片,苹果将依各国5G开通情况,通过调整仅支持Sub-6GHz单频段或同时支持双频段。

由于高通X55采用台积电7纳米量产,在苹果强劲需求带动下,高通已大举预订2020年7纳米产能,是让台积电上半年7纳米产能利用率维持满载的关键原因之一。

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