台企遭美国施压须在美生产军用芯片 台积电回应

撰写:
撰写:

台湾芯片代工龙头台积电被指遭美国政府施压,要求赴美设厂生产军用芯片,对此,台积电于当地时间1月15日做出回应。

据台湾钜亨网1月16日报道,台湾表示,从未排除在美国建厂或并购的可能性,但目前还没有具体计划,将依照客户需求考量,维持先前董事长刘德音对外的说法。

《日经新闻》引述消息人士的话指出,美国政府持续向台积电施压,要求台积电赴美设厂,确保其能在免受中国干扰的安全情况下,在美国本土生产军用芯片。

美政府希望台积电赴美生产军用晶片。 (Reuters)

先前传出,台积电正与美国政府讨论在美建立新厂的可能性,因美方欲确保将来维持美国军事优势所需的高科技电脑芯片供给,而今日又传出,美国政府加大对台积电的施压力道。

刘德音2019年10月底出席台湾半导体产业协会年会受访时指出,国防与商业用途产品有许多部分是重叠的,客户国防生意占比非常小、仅千分之一,且若在美国生产,服务与成本都是挑战,客户也担忧将因此丧失竞争力,台积电也在思考,如何替客户解决客户问题,可维持其竞争力,又兼顾国防安全的考量。

刘德音并说,从以前就一直有评估在美设厂,也与美国政府持续保持联络,但没有很积极的进行,短期内不会考虑在美设厂,也没有相关收购计划。

「版权声明:本文版权归多维新闻所有,未经授权,不得转载」


X
X
请使用下列任何一种浏览器浏览以达至最佳的用户体验:Google Chrome、Mozilla Firefox、Internet Explorer、Microsoft Edge 或Safari。为避免使用网页时发生问题,请确保你的网页浏览器已更新至最新版本。