半导体工艺:要做小也要做深

撰写:
撰写:

集成电路发展有两大动力,一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺,一个是市场细分驱动的特色工艺。

中国大陆媒体《中国电子报》北京时间1月22日报道,2020年初,华虹集团旗下华虹无锡项目一期(华虹七厂)首批功率器件产品交付,标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。

此前,积塔半导体特色工艺生产线正式搬入首台光刻机,厦门士兰12英寸特色工艺产线封顶并投产。一方面,世界前十的晶圆代工厂都对特色工艺有所布局,竞争压力不容小觑;另一方面,特色工艺长尾效应明显,市场碎片化且容量大,为中国半导体企业带来发展机遇。

相比以线宽为基准的逻辑工艺,特色工艺的竞争能力更加综合,包括工艺、产品、服务、平台等多个维度。

赛迪顾问分析师吕芃浩表示,特色工艺的竞争点在于工艺的成熟度和稳定性,工艺平台的多样性,以及产品种类的丰富程度。业内人士表示,特色工艺主要比拼厂商的技术经验、服务能力和特殊化开发能力。

老牌IDM厂商,往往在产品设计能力占优。对于晶圆代工厂商,能否在更低线宽做出同等性能的元器件,决定了厂商的工艺能力。虽然特色工艺不追求线宽,但线宽越低,就越能控制批量生产成本。

拓墣产业研究院公布的2019年全球前十晶圆代工厂商中,排名第12位的台积电、三星等都在特色工艺有所布局;排名第3、4位的格芯和联电因为无力追赶先进制程步伐,分别在7nm节点和12nm节点中止了对制程节点的进一步开发,将主要精力转向特色工艺。

高塔、东部高科、世界先进则侧重特色工艺,目前高塔RF-SOI、RF-CMOS等射频元器件,以及BCD、CIS已经进展到65nm进程。

台积电等大厂也重视特色工艺,由于其体量庞大,即使投入相对小比例的资源到特色工艺,也不容小觑。中国国内厂商做特色工艺从来不缺乏竞争。”业内专家表示。

从6英寸迈向8英寸,从8英寸迈向12英寸,是晶圆代工的大方向。2019年,无锡SK海力士二厂竣工投产,预计完全达产后将月产18万片12英寸晶圆。

华虹七厂12英寸生产线月产能规划为4万片,面向移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域的中高端芯片需要。

粤芯半导体12英寸芯片生产线投产,采用130nm至180nm的平台工艺,围绕“产品差异化工艺制程”,锁定高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等产品方向。

半导体业内专家莫大康表示,特色工艺现阶段以8英寸为主,12英寸是少数,多为成熟制程,又分代工、IDM及非硅材料,中国在8英寸代工方面有优势,但IDM竞争对手均是国际老牌大厂,优势较难突破。在非硅材料方面,中国厂商起步较晚。

「版权声明:本文版权归多维新闻网所有,未经授权,不得转载」


X
X
请使用下列任何一种浏览器浏览以达至最佳的用户体验:Google Chrome、Mozilla Firefox、Internet Explorer、Microsoft Edge 或Safari。为避免使用网页时发生问题,请确保你的网页浏览器已更新至最新版本。