持股24% 国家大基金投资广州兴科半导体

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根据此前的公告,该合资公司计划总投资金额为16亿元,首期注册资本为10亿元。由各股东以货币方式出资。

中国大陆媒体全球半导体观察北京时间2月25日报道,2月24日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司发布公告称,公司与科学城(广州)投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、广州兴森众城企业管理合伙企业共同投资设立合资公司已经取得了《营业执照》,完成了工商注册登记手续。

新设立的合资企业经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计;集成电路封装产品制造;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务等。

股东结构方面,其中,国家大基金认缴出资额为2.4亿元人民币(1元人民币约合0.1426美元),占注册资本的24%,兴森科技认缴出资4.1亿元,持股比例41%;科学城集团认缴出资2.5亿元,持股比例25%,兴森众城认缴出资1亿元,持股比例10%。

据悉,兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目,该项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元;二期投资约14亿元。

据了解,兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务。

国家大基金2019年以来在半导体领域投资动作频频,在芯片这一尖端科技方面不断投入巨资。(Reuters)

兴森科技公布的2019年业绩快报显示,2019年度,兴森科技实现营业总收入37.92亿元,较上年同期增长9.19%,销售收入保持平稳增长。

兴森科技表示,2019年营收和销售收入增长主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。而未来,IC封装基板业务也依然是兴森科技未来的重点战略方向。

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