为应对美国 传中国华为将增芯片国产量

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消息人士称,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从芯片代工巨头台湾企业台积电,转移到中国大陆企业中芯国际,为应对美国出台更多限制措施做准备。

综合媒体4月17日报道,华为旗下芯片部门海思半导体,2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。过去,华为希望与顶尖制造商合作,中芯国际只属二线。华为现在把资源向中芯倾斜,加快对其的帮助。

2019年9月6日,华为消费者业务CEO余承东在德国柏林国际电子消费品展览会(IFA)上,发布最新5G芯片。(AP)

现在还不清楚有多少生产外判给中芯国际。

华为曾经表示,将考虑把韩国公司、其他台湾公司和中国大陆公司作为芯片的替代来源。

华为发言人回应说,这种转变是行业惯例。华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

台积电表示,不对个别客户置评。中芯国际未予置评。

此前有媒体报道华为这一动向。2020年1月,台湾媒体曾报道,华海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯国际从台积电南京厂手中抢下订单。

台媒称,中芯国际自2015年开始研发14nm,2019年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后,中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。

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