消息人士称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从芯片代工巨头台湾企业台积电，转移到中国大陆企业中芯国际，为应对美国出台更多限制措施做准备。
综合媒体4月17日报道，华为旗下芯片部门海思半导体，2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。过去，华为希望与顶尖制造商合作，中芯国际只属二线。华为现在把资源向中芯倾斜，加快对其的帮助。
2019年9月6日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，发布最新5G芯片。（AP）
现在还不清楚有多少生产外判给中芯国际。
华为曾经表示，将考虑把韩国公司、其他台湾公司和中国大陆公司作为芯片的替代来源。
华为发言人回应说，这种转变是行业惯例。华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。
台积电表示，不对个别客户置评。中芯国际未予置评。
此前有媒体报道华为这一动向。2020年1月，台湾媒体曾报道，华海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯国际从台积电南京厂手中抢下订单。
台媒称，中芯国际自2015年开始研发14nm，2019年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。
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