应对美国禁令 中国华为海思和意法半导体联合设计芯片

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5月1日,有消息称,此前日经新闻所称“中国华为与意法半导体(STM.N)联合设计芯片”一事属实。

2019年5月29日,由华为海思设计的鲲鹏920芯片组上展示了Hi1710 BMC管理芯片。(Reuters)

中国媒体《科创板日报》5月1日报道,数位人士均称,“华为与STMicro electronics不是第一次合作”。

“这次联合STM做芯片设计,主要想获得EDA设计技术,以应对美国技术禁令。”目前,华为海思对此消息仍保持沉默。

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