中美互信摇摇欲坠 市场为美国芯片“无限追溯”机制辟谣

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中美贸易关系紧张,中国作为芯片应用大国,市场上任何一点关于半导体产业的消息,都会引发不小的“风波”。

据中国媒体《证券时报》北京时间5月13日报道,5月12日晚,一条关于半导体的新闻在网络广泛传播。据《科创板日报》报道,记者12日晚间从供应链获悉,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业(如中芯国际和华虹半导体等),不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。

美国是公认的世界第一大半导体产业强国,中国对其有一定的依赖性。图为,中国澳门大学自主设计的模拟数字转换器芯片。(新华社)

该报道援引新浪财经的报道称,上述消息发布后,中信证券电子组立即询问相关上市公司,中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件。此外,中信证券还表示已与消息来源财联社(科创板日报)确认,对方表示相关描述不准确,中芯国际和华虹半导体和此事件无关,并未收到类似信函,致歉并确认随后会修改相关稿件。

中信证券电子组称,应用材料(AMAT)、泛林(LAM)是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商,供应商无缘由发函给下游客户从商业角度考量逻辑不合理,除非美国相关部门授意,真实性需进一步确认消息来源。如中芯国际在3月公告就披露了采购自泛林(LAM)、应用材料、东京电子的设备订单,分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元,采购金额较大。

不过,中信证券电子组表示,美国政府近几个月以来持续对华加大半导体领域相关限制措施,一则尚未经证实的消息广泛传播,显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不论消息是否属实,都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。

该报道称,诺德基金基金经理刘先政认为,随着中国国内新建的晶圆厂陆续实现量产,全球半导体产业链逐渐向中国转移,国内销售的芯片的国产占比有望在2023年提升至20%。

值得关注的是,13日午间,中信证券通过公众号声明称,并未接受任何媒体采访,相关报道和中信证券研究部观点无关。

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