台积电赴美建厂重塑全球芯片供应链 美议员要求公布建厂细节

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半导体代工企业台积电(TSMC)5月15日宣布,计划在美国建设一座生产5nm芯片的工厂,投资高达120亿美元。对于台积电的这一计划,有美国议员敦促美国政府公布台积电在美国建厂相关细节,包括融资补贴等方面。

中国的半导体产业对外有一定的依赖性,在一些领域还未掌握自主权。图为澳门大学自主设计的模拟数字转换器芯片。(新华社)

路透社5月20日报道,美国参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)和另外两位议员5月19日在致美国商务部长罗斯(Wilbur Ross)和美国国防部长埃斯珀(Mark Esper)的信中称,他们非常支持政府促使半导体工厂入驻美国的努力,但敦促提高透明度,并要求考虑“那些已经在美国建立可观业务的企业”,包括美光(Micron)、格芯(GlobalFoundries)和Cree等公司。

这三位议员表示,对于台积电设厂计划,如何与建立多元化美国半导体制造供应链的整体策略保持一致,有着许多的疑问。

他们还表示,“我们要求在进行这类协商或讨论之前,先向相关主管机关及委员会报告这些计划,包括对于融资、税惠、核发执照及其他激励措施的承诺。”

对于台积电在美国建厂的做法,有分析称,预计台积电这一举动可能重塑全球芯片制造供应链。

台积电美国建厂可能重塑全球供应链,主要是两个方面的原因:

其一是台积电在美国建厂,可能会促使台积电的供应商也在亚利桑那州建设工厂,以满足台积电在该州生产5nm芯片的需求,进而为该州带来全新的产业链。

其次则是台积电计划建厂的亚利桑那州,是美国主要的电子工业、航天工业等基地,英特尔、飞思卡尔、恩智浦、意法半导体、霍尼韦尔、飞利浦、西部数据等集成电路厂商,在该州都运营有工厂,台积电可能会进入亚利桑那州的集成电路产业集群,进而形成一个更大、更完整的本地生态系统。

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