研究公司称华为5G基站数十种重要零部件面临断供风险

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美国研究公司EJL Wireless Research表示,华为面临未来失去数十种用来生产5G基站的重要零部件的风险,此前该公司曾对华为5G基站进行过拆解分析。

今年5月美国政府加强了针对华为的芯片出口限制。(Reuters)

据美国《华尔街日报》6月21日报道,根据总部位于加州的研究公司EJL Wireless Research对华为所产基站的拆机结果显示,在美国政府对华为的出口限制后,华为面临未来失去数十种用来生产5G基站的重要零部件的风险。

报道称,基站由一系列盒子组成并且通常安装在发射塔或建筑物上,旨在让手机接入移动网络。2019年6月EJL Wireless Research曾拆解了由华为制造的一个5G基站,而此次拆解包括基站的“有源天线单元”。

结果研究人员发现,被拆解的该设备使用了大量的美国零部件,这些零部件包括无线电接口芯片以及负责将模拟信号与数字信号进行转换的芯片等。

对此该公司分析师Earl Lum表示,虽然本次被拆解的基站是在2019年华为被美国政府列入出口管制“实体清单”后生产的,但华为方面拥有大量的美国零部件库存,因此该设备很可能采用了这些零部件,不过他不认为相关芯片能够在中国芯片代工厂里生产,意味着华为未来可能无法建设5G基站。

不过EJL Wireless Research在研究结果中同时指出,为了取代由赛灵思(Xilinx)与英特尔(Intel)等美国供应商生产的类似产品,华为也在进行芯片方面的研发,因此华为在最近建造的基站中采用的零部件可能有所不同。

对此报道指出,美国出台的相关举措之所以能挫伤华为,是因为该公司虽然能设计世界级的芯片,但是却没有能力制造它们。台积电虽然有制造高端芯片的能力,但有可能迫于美方压力无法向华为出售,而中国芯片制造商中芯科技虽然获得了大量资金支持,但其在制造实力方面落后于台积电数年而且仍依赖美国技术。

此外高盛方面曾预测,到今年第四季度中芯国际来自华为的收入占比将从目前的19%降至零。

据了解,根据美国政府5月最新通过的修改版《外国直接产品规则》内容显示,各厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时,必须得到美国政府的出口许可证,即使是在美国以外生产的厂商也不例外,因此未来台积电可能无法向华为提供14纳米级以下的芯片,此举意味着中美两国在科技领域摩擦加剧。

当时华为方面回应称,美方此举与美国政府一直鼓吹的保护网络安全的说辞自相矛盾,受影响的不会仅仅是华为一家企业,从长期来看,芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏,产业内的冲突和损失将进一步加剧,而美国用自己的技术优势打压他国企业,此举必将削弱他国企业对使用美国技术元素的信心,最后伤害的是美国自己的利益。

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