中芯国际冲刺科创板成功创纪录 媒体揭与台积电最大差距点

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6月19日晚间,中国上交所披露科创板第47次上市委员会审议会议结果,同意中芯国际首发上市。冲刺科创板速度仅用了19天。

中国媒体《上海证券报》6月22日报道,回溯其“赶考”历程:5月5日,公司宣布将在科创板IPO;5月7日,公司与海通证券、中金公司签署科创板上市辅导协议;6月1日,上交所正式受理公司科创板上市申请;6月7日,上交所披露公司首轮问询函答复;6月19日,成功过会。

2019年第一季度,中芯国际实现收入6.69亿美元,同比减少19.5%。(视觉中国)

对于中芯国际“快速过会”,资深投行人士王骥跃在接受采访时表示,中芯国际此前已在港股上市,具有16年公众公司的历程,公司治理和信息披露已经得到了严格的市场检验。其浓厚的科创成色和产业战略地位,也成为公司IPO审核得以提速的先决条件。此外,中芯国际准备充分、上交所“服务在前”,都是公司能够快速过会的重要因素。

此外,中芯国际本次拟在科创板发行不超过16.86亿股,募集资金总额高达200亿元人民币(1元人民币约合0.14美元),用于12英寸芯片SNI项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金等。

但分析表示,中芯国际与台积电差距仍然很大。

日媒指出,中芯国际和台积电在技术水平、规模上存在巨大差距,由于中芯国际技术水平较低,可能存在局限性,估计只能代替部分中国华为半导体的生产。

据悉,目前,中国大陆最先进的晶圆代工厂是中芯国际,而中芯国际目前只能实现14nm芯片的量产,台积电却可以实现7nm芯片的量产,而且预计在2020年可以实现5nm芯片的量产。

为什么中芯国际只能实现14nm芯片的量产?分析表示,首先,中芯国际的发展历程是非常波折的,2011年之前严重“受制于”台积电,发展非常缓慢,2009年张汝京辞职,2011年邱慈云上任后,中芯国际才开始步入稳定发展期。

其次,中芯国际无法买到全球最先进的光刻机,早在2018年中芯国际就向ASML订购了一台价值1.2亿美元的EUV光刻机,但是到现在还没有交货,由于“瓦森纳协议”的限制和美国的层层阻挠,中芯国际始终无法获得先进的光刻机。

中芯国际与台积电的差距首先体现在市场份额方面。2019年全球晶圆代工收入超620亿美元,台积电的市场占有率接近60%,这么高的市场占有率是很可怕的,几乎处于行业垄断地位,而中芯国际的市占率为5%,差距很明显。

另外,在研发投入上也有很大差距,台积电2019年研发投入超过150亿美元,中芯国际研发投入为20亿美元,只有台积电的七分之一。

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