苹果第三颗5nm芯片第四季度投产 与华为抢夺市场

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知名数码博主消息称,苹果公司(Apple)第三颗5nm芯片预计将会于第四季度开始生产 , 但目前命名等信息尚不得而知。

据中国“IT之家”报道,目前苹果旗下将推出的芯片中可以确定采用 5nm 工艺的只有新一代 iPhone 系列中搭载的 A14(未定名)以及 iPad Pro 上将会搭载的 A14 强化版本(未定名)。如果真的存在第三颗 5nm 芯片,结合此前苹果方面宣布的 ARM Mac 计划,该芯片或将被下一代 Mac 所采用。

消息称苹果将于2020年下半年发布5G款iPhone。(图源:VCG)

另据台湾《工商时报》6 月 8 日报道,苹果已经向台积电追加5nm订单。消息指出,除了苹果外,高通、联发科、AMD等在内,都纷纷向台积电大幅追加第四季度的7nm订单,不过最大头的还是苹果,首先需要的数量更多,其次除了7nm外,还有5nm的追单,而中国华为也是这个制程的主要客户。

在美国对华为禁令发布后,华为在台积电尚未投片的订单受阻,因此只能用库存芯片来支持华为新手机,而 5nm 芯片并不在华为库存中。另外,由于华为新手机已经切断 Google 服务,所以苹果等竞品追加对台积电的订单,亦有抢占华为手机市场占有率的考量。

据介绍,苹果iPhone 12相关芯片在台积电已经开始投产,台积电5nm大约12万至13万片产能将为A14处理器提供支持。

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