美国制裁下华为或采用“B计划”:5G供应链绕道日本

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面对美国供应限制问题,中国公司和机构已经启动了“B计划”,建立起“去美国化”的供应链。7月1日有消息称,部分日本企业正在取代美企在中国华为供应链中的位置,为其供应5G零部件。

据中国环球时报此前报道,对日企来说,中国的半导体进口市场潜力巨大。在新基建的号召下,中国正在加速5G网络建设,预计到2020年年底将建成 60 万个 5G 基站,其中有一大部分用的正是华为设备。此外,尽管目前华为还未更新5G订单数,但截至2月份,该公司的订单数量已经达到了91份。这意味着华为庞大的5G设备零部件订单也将为新补位的日企带来巨大的盈利空间。

美国加强了针对华为的芯片出口限制(Reuters)

据华为董事长梁华2019年11 月在日本参加会议时表示,2019 年该公司从日本采购零部件约为100亿美元,而2020年日企零部件收益将更加大。据日经中文网报道,松下公司计划斥资80亿日元扩建其位于中国广州的工厂,加大生产5G路由器等设备的电路板材料,预计产能将提升1.5倍。

除此之外,随着中国科技实力的增强,中芯国际等部分中企已经有能力在关键零部件领域成为华为的替代供应商。据媒体5月1日报道,中芯国际已经拿下了华为麒麟710订单。与此同时,与华为的合作受到限制,美企损失也不小。据BBC此前报道指出,美企损失最高将达563亿美元,危及7.4万个就业岗位。

有观点指出,未来将会有更多中国公司规避美国技术来研发新技术,以避免失去很多潜力巨大的市场。这意味着,美国新举措的风险可能不仅仅是全球供应链的 “去美国化”,更是未来高新技术的“去美国化”。

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