中芯国际7nm或落空 专家指出原因

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被寄予希望的中国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)北京时间7月16日在A股上市,曾一度大涨超238%。但有专家表示,中芯国际可能只能停留在14nm阶段,难以升级先进的7nm制程,也无法为中国企业华为(Huawei)等企业代工芯片。

台湾媒体《中时电子报》7月19日报道,中芯国际获得中国政府大力扶持,希望能在半导体领域追赶台积电(TSMC)、三星(Samsung Electronics)等一线大厂。市场调研机构Bernstein Research认为,中美紧张关系加剧,中芯国际与台积电之间的差距或进一步增大,上市恐让中芯国际的技术差距暴露在A股投资人眼中。

在美国不断加强对中国科技公司的技术封锁背景下,中芯国际每一步发展都备受瞩目。(视觉中国)

调研机构的专家认为,中芯国际技术难与台积电匹敌,至少10年内无法得到大客户订单,原因在于中美关系并没得到有效缓和,中芯无法取得美国设备,为华为代工芯片也比较困难。

中芯国际2020年资本支出大约47亿美元,仅有台积电的33%。Bernstein Research认为,若没有美国设备,中芯国际可能只能停留在14nm,无法跨入7nm等更先进制程。

《中国企业家》杂志也分析认为,在业内人士看来,存在机遇的同时,中芯国际无疑也面临着挑战。中芯国际的体量,大约是台积电的1/10,两者相比差距较大。从日本、韩国、台湾的芯片产业发展经验来看,“集中资源办大事”是推动芯片产业快速发展的经验。

数据显示,由于先进和成熟工艺生产线的扩产尚未体现规模效应,中芯国际面临较高的折旧压力,且研发投入不断增大,使得公司2018年、2019年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负值。中芯国际在公告中也直言,公司存在晶圆代工市场竞争激烈,公司与行业龙头相比技术差距较大以及目前市场占有率较低等风险。

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