台积电2021年开始生产3nm芯片 媒体披露细节

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全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC)2021年将生产3nm芯片,苹果(Apple Inc.)的A16芯片(将于2022年发货)将使用3nm工艺制造。

据保加利亚媒体PhoneArena7月19日报道,2020年,台积电将为苹果和中国企业华为(Huawei)开始生产。但是,据报道,它将在投产后生产5nm芯片,这也将比3nm芯片落后一代,3nm芯片将在台积电的亚洲工厂组装线上下线。

得益于2020年上半年出色的业务表现,台积电6月营收环比大涨28.8%。(视觉中国)

现在台积电正在展望3nm芯片模式。台积电代工厂计划2021年在3nm工艺节点上开始风险生产。

据IT之家报道称,这些是代工厂生产的芯片,制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。台积电表示,其3nm芯片的性能将提高10%至15%,能源效率提高20%至25%。

最初,台积电计划将3nm工艺使用GAA环绕栅晶体管替代FinFET晶体管。但据悉,台积电在2nm研发上取得了重大突破,已找到路径,将切入GAA。最终,台积电3nm芯片还将使用FinFET晶体管。

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