中芯国际股价上涨背后 或将成为美国下一个打压目标

撰写:
最后更新日期:
撰写:
最后更新日期:

中国企业中芯国际(SMIC)登录A股后,股价疯狂上涨。有媒体表示,中芯国际或将成为美国下一个打压目标。

《香港经济日报》7月22日报道,中美摩擦由贸易战演变为科技战,中国企业华为(Huawei)受制裁后,中芯国际渐登上舞台,市场憧憬肩负中国半导体自主化的中芯国际,可成为下一个台积电(TSMC)。自7月16日登陆科创板以来,中芯国际A股股价更累升1.9倍,最新价较H股溢价2倍。

市场押注中芯国际成为中国半导体行业领军企业,但投资者不应忽视,中美博弈愈趋激烈,美国打压中国科技发展意图明显,继中兴(ZTE)和华为后,中芯国际也有可能成为美国下一个打击对象。

事实上,即使并未受到美国直接制裁,中芯国际发展步伐已受美国干扰。根据媒体早前报道,2018年初,中芯国际曾经向荷兰ASML采购一部EUV光刻机,价值约1.2亿美元,预计于2019年底交付。不过,美国政府2019年施压荷兰政府,最终ASML无法向中芯国际交付EUV光刻机。

面对美国围堵中国高科技企业,中芯国际被寄予厚望,但后果或许并不是很乐观。(视觉中国)

所谓EUV光刻机,是实现7纳米以下先进半导体制程的关键设备,而7纳米、5纳米主要用于最先进的移动终端处理器等芯片产品的生产制造。

目前ASML是全球唯一具量产EUV光刻机能力的厂商,无法取得EUV光刻机,是否意味中国半导体制造止步7纳米呢?

中芯国际早前曾透露,采用自研的N+1工艺,可以绕过光刻机,对14纳米芯片进行改造,改造后的14纳米芯片比原来的功耗降低57%、逻辑面积缩小63%、SoC面积缩小55%,性能提升20%,接近台积电7纳米工艺。不过,市场对于N+1工艺的良率、效率均存有疑问,未来中芯国际能否在新一代芯片制程工艺取得突破,将成为关键。

由于半导体行业是全球科技发展的关键,虽然中芯国际目前市场占有率与台积电仍有巨大差距,技术突破也甚为漫长及艰难,但若中芯国际成功追赶、把握全球半导体制造先进工艺,跻身全球晶圆代工大厂,意味中国科技自主将实现飞跃,而美国料不会坐视不管。

推荐阅读:

「版权声明:本文版权归多维新闻所有,未经授权,不得转载」


X
X
请使用下列任何一种浏览器浏览以达至最佳的用户体验:Google Chrome、Mozilla Firefox、Internet Explorer、Microsoft Edge 或Safari。为避免使用网页时发生问题,请确保你的网页浏览器已更新至最新版本。