传华为去美技术生产线塔山计划曝光 业内人士回应

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有传言称,中国企业华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。但遭到了内部员工的否认。

面对美国全面封禁,华为想办法突围。(Reuters)

中国媒体澎湃新闻网8月12日报道,由于国际大环境,全球领先的晶圆代工厂台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为由此在内部开启塔山计划。

根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45纳米的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28纳米的自主技术芯片生产线。

但一位集成电路行业人士表示传闻不靠谱,“一条芯片生产线容易建吗?设备材料至少一半还是需要进口的。”

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