挑战台积电 三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

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日媒称,韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。

据《日本经济新闻》8月19日报道,IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。

三星目前在越南有多家工厂。(路透社)

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户,争夺竞争对手台湾积体电路制造(简称台积电)的市场份额。在半导体代工领域,台积电掌握全球超过五成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。三星明确提出争取到2030年成为该领域的世界第一,正加速对EUV等最新制造技术进行投资。

但台积电已开始为美国苹果量产线宽5纳米的CPU,并接到其他半导体厂商的订单。三星通过从服务器CPU领域具有影响力的IBM手中接到最尖端芯片的订单以彰显其不俗的技术实力,希望以此赢得更多其他客户。

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