台积电7nm芯片产量突破10亿 连斥巨资扩厂房

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当地时间8月24日,台积电举办了第26届技术研讨会,并披露了旗下最新工艺制程情况。

综合媒体8月25日报道,台积电表示,5纳米(nm)工艺规划了两代,分别是N5和N5P。其中N5确定引入极紫外光刻(EUV)技术,并且已经在大规模量产之中。相较于N7,N5的功耗降低了30%、性能提升了15%,逻辑器件密度是之前的1.8倍。

台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片。(Reuters)

N5P作为改良版,仍在开发中,规划2021年量产,相较于第一代5nm,功耗进一步降低10%、性能提升5%,据称面向高性能计算平台做了优化。

资料显示,台积电的5nm有望应用在苹果A14芯片(包括Apple Silicon PC处理器)、华为麒麟9000处理器、高通“骁龙875”、联发科“天玑2000”、AMD第四代EPYC霄龙处理器上等。

在7nm这一代上,台积电实际上是三代,分别是N7、N7e和N7P,年底前要来的AMD Zen3家族是N7e。

此外,台媒体消息称,台积电再斥资8.6亿元新台币(1元新台币约合0.03美元)向太阳能厂商益通购买位于南科的厂房与附属设施。台积电购买的南科厂面积约4.33万平方米,根据其规划,该地未来将用于营运及生产用途上。这已经是该公司在近几个月来第三次在南科购置厂房资产。

在此之前,台积电已以36.5亿元新台币买下力特南科厂及附属设施,该厂房位于台积电南科厂房隔壁。据悉,之前台积电部分租用了该厂用地,但为了先进封装产能扩产做准备,改租转买。

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