日媒:华为正疯狂备货芯片 半品成也要

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日本媒体称,中国华为及其供应商正在夜以继日地加紧备货,争取在美国政府对其颁布的最后期限前,备货足够多的关键芯片。

《日经亚洲评论》8月25日报道,消息人士称,华为正在从联发科,Realtek、Novatek和RichWave等主要芯片供应商处获取5G移动处理器,Wifi、射频和显示驱动器芯片以及其他组件。这些芯片对华为的智能手机业务至关重要。

美国加强了针对华为的芯片出口限制。(Reuters)

分析师表示,如果公司用尽了这些关键组件,那么2021年华为的手机出货量可能会下降多达75%。

消息人士称,为了赶上美国的最后期限,一些芯片供应商甚至同意运送未经测试或组装的半成品或晶圆。通常在制造芯片时,会在晶圆上构建复杂的集成电路,然后对其进行处理以进行封装和测试。只有到那时,成品芯片才会被运往苹果,华为和三星等客户,以便在电子设备中进行最终组装。

但一位知情人士称:“对于华为来说,在凌晨4点打电话给供应商或最近在午夜召开电话会议并不罕见。华为现在处于混乱的生存模式,并且最近不断改变自己的计划。”

三星电子和SK Hynix等存储芯片供应商以及相机镜头供应商Largan Precision和Sunny Optical Technology也正试图在9月14日截止日期之前发货华为2020年早些时候订购的产品,因为它们的制造工艺都在使用美国技术和软件的开发。

分析师Jeff Pu称,华为及其主要供应商几乎不可能在短期内摆脱美国技术。由于之前的库存增加,2020年华为仍然可以出货约1.95亿部智能手机,但是如果美国不改变或、放宽禁令,该公司2021年的手机出货量将降至约5,000万部。

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