三星拿下高通5G芯片订单 确认代工骁龙4系5G芯片

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韩国三星电子(SAMSUNG)已拿下高通(Qualcomm)的订单,为后者制造用于中低价5G智能手机的移动应用处理器。

据韩联社9月8日报道,业内人士透露,三星很可能成为高通骁龙4系列处理器的5G版本的生产商。

高通在5G商用领域拥有一定优势。(新华社)

该处理器预计将于2021年上市,中国品牌小米、OPPO以及摩托罗拉等手机制造商已经决定在新设备中使用高通的新芯片组。

对于三星来说,2020年已经先后拿下IBM POWER 10处理器7nm EUV代工和英伟达(NVIDIA) RTX 30系列显卡芯片的8nm代工订单,至于年底的骁龙875旗舰芯片是否有幸“染指”,还未可知。

三星作为全球最大的内存芯片制造商,在晶圆代工市场上却远远落后于台积电(TSMC)。根据市场研究机构TrendForce的数据,2020年第三季度,三星在全球晶圆代工行业的市场份额预期可达17.4%,而台积电继续以53.9%的市场份额占据主导地位。

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