四因素助力中国有望领先第三代半导体 多家A股公司布局

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美国对华为的制裁,让中国半导体行业提高了警惕性,并已开始布局第三代半导体。从中国当前的实力来看,完全有希望在第三代半导体领域超越国际巨头。

中国媒体《证券时报》9月16日报道,从华为的困境看出了半导体已成为中国的“卡脖子”工程。事实上,近两年整个中国半导体产业都面临着美国各个层面的封锁,半导体设备和芯片层面的供应面临风险,在当前逆全球化和技术封锁的背景下,中国半导体产业的国产替代成为了举国瞩目的焦点。

美国制裁华为,给中国半导体行业敲响了警钟。(视觉中国)

9月初,在中国第三代半导体概念被频频提起,并受到市场资金的追捧。据不完全统计,A股上市公司中,已有36家公司参与到第三代半导体领域。

国信证券研报中指出半导体第三代是指半导体材料的变化。第一代半导体材料是以硅(Si)和锗(Ge)为代表。第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)为代表,是4G时代的大部分通信设备的材料。第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表,是5G时代的主要材料。第三代半导体的性能优势体现在:耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。

国信证券研报中也表示,第三代半导体是中国大陆半导体的希望,并解释了原因:

第一,第三代半导体相比较第一代、第二代半导体处于发展初期,中国企业和国际巨头基本处于同一起跑线。

第二,中国有第三代半导体的应用市场,可以根据市场定义产品,而不是像以前跟着国际巨头做国产化替代。

第三,第三代半导体难点不在设备、不在逻辑电路设计,而在于工艺,工艺开发具有偶然性,相比较逻辑芯片难度降低。

第四,对设备要求相对较低,投资额小,中国可以有很多玩家。在资本的推动下,可以遍地开花,最终走出来几家第三代半导体公司的概率很大。

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