遭遇美国三轮制裁 华为已准备突围

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美国对中国企业华为的禁令已于9月15日生效,台积电(TSMC)、三星电子(SAMSUNG)等企业已停止向华为供应芯片,在华为面临“无芯可用”的情况下,华为似乎并不打算直接退出智能手机行业。

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由于美国此次的限制,采用美国技术的企业被全面禁止对华为出口半导体。即使不直接向华为供货,而向其他企业供货,如果最终用户是华为,也有可能违反美国的出口管理规则。

《日本经济新闻》9月15日报道,在软件、制造设备、材料等涉及芯片开发和制造领域,完全不使用美国技术实际上是不可能的。如果芯片制造商遵守美国的限制新规,华为几乎无法采购芯片。

报道认为,首先受到影响的可能是高性能智能手机。

9月15日美国禁令生效之际,中芯国际已向美国商务部提交申请继续供货华为。(视觉中国)

不过,英国广播公司(BBC)9月15日的报道中还提到一种可能,有业内人士分析,11月美国大选后,对华为的禁令的确有可能松动,因为华为体量庞大,一刀切的禁令使美国半导体行业受损不小。

报道提到,美国半导体行业协会(SIA)和国际半导体产业协会(SEMI)都相继发布声明希望禁令延期,并强调禁令对产业利益的损害。

对华为以及中国企业来说,不能寄希望于美国可能会松懈的禁令。

2019年5月至今,美国对华为进行了三轮制裁,先是将华为及其70家附属公司列入管制“实体名单”,禁止美国企业向华为出售相关技术和产品,随后又禁止任何使用美国软件或美国制造设备为华为生产产品,最后直接切断华为寻求与非美企供应商合作的道路,进一步封锁华为获得芯片的可能性。

面对可能“无芯可用”的灰暗前景,华为似乎并不打算直接退出智能手机行业。

但报道指出,中国芯片产业面临两个现实:一是全球芯片产业面临瓶颈,为后来者赶超带来契机;二是中国芯片现有产业基础较弱。

中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示,“曾经,我们在很多方面,希望能够用更省事的办法解决问题,所谓‘造不如买,买不如租’。实践证明,核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的‘短板’最终还是需要中国人踏实创新来解决。”

在倪光南看来,目前中国的短板主要是芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能够整合国内资源,利用好人才和市场优势,突破这些短板并不会需要很长时间。

不过,倪光南也指出,“发展集成电路产业,要有长期的思想准备和投入,不能指望短短几年就获得回报,真正把集成电路产业发展起来,恐怕还要一二十年的时间,我们要有决心,也要有定力,要把行业短板补齐,踏踏实实坚持做下去。”

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