从华为被封杀中吸取教训 中国半导体产业加速摆脱对美依赖

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在美国围堵华为等中国企业的同时,不断有消息传出中国急于发展半导体产业,加快摆脱对美依赖。

据日经中文网9月17日报道,作为中国代表性的半导体厂商,中芯国际(SMIC)将加快降低对美国依赖,消息人士称,中芯国际将在2020年底前,试产不依赖美国产设备的40纳米的生产线,另一方面,中芯国际力争3年后能构建28纳米自主生产线。

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。(视觉中国)

此外,中国的制造设备厂商也在逐步提升实力,支撑以中芯国际为中心的半导体国产化。

报道称,在去除硅晶圆表面多余材料的蚀刻设备领域,中微半导体设备(AMEC)的产品在中国半导体企业之间开始得到广泛使用。而在将硅晶圆打磨平滑的CMP设备领域,华海清科等中国设备厂商也在崛起。在半导体自动设计工具(EDA)方面,北京华大九天软件、芯和半导体科技等中国企业将加快开发,半导体测试设备也有国产厂商。虽然跟国际一流供应商相比还有较大差距,但是中国已经认识到拥有国产半导体设备的重要性。

中国政府正在大力培育本国的半导体制造相关企业,力求实现中国制造2025,并推动企业在“科创板”上市,进行融资。中国芯片自给率力图在2025年达到70%,而2019年芯片自给率仅为30%左右。

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中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示,“曾经,我们在很多方面,希望能够用更省事的办法解决问题,所谓‘造不如买,买不如租’。实践证明,核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的‘短板’最终还是需要中国人踏实创新来解决。”

在倪光南看来,目前中国的短板主要是芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能够整合国内资源,利用好人才和市场优势,突破这些短板并不会需要很长时间。

不过,倪光南也指出,“发展集成电路产业,要有长期的思想准备和投入,不能指望短短几年就获得回报,真正把集成电路产业发展起来,恐怕还要一二十年的时间,我们要有决心,也要有定力,要把行业短板补齐,踏踏实实坚持做下去。”

日经中文网指出,在中国国内所采用的半导体制造设备和材料中,本国制造的比例仍然较低,据野村证券的分析师滕喆安表示,在中芯国际的28纳米半导体方面,本国制造比例仅为20%左右。中国产设备和材料仅限于较低端的半导体,与美日欧的技术还有不小差距。尤其是形成电路的蚀刻、形成薄膜的化学气相沉积法(CVD)和溅射工艺等需要高水平技术的领域,美国企业更有优势。不过中国相应领域的厂商也逐渐露头。

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